[实用新型]烹煮装置和测温装置

说明书

本实用新型提供一种烹煮装置和测温装置，该烹煮装置包括外壳(20)和支撑盘(60)，所述外壳(20)的底面开设有排水孔(21)，所述外壳(20)内设有防倒流盖(30)，所述防倒流盖(30)位于所述排水孔(21)的上方，且所述防倒流盖(30)的外边缘朝向所述外壳(20)的底面向下倾斜，所述防倒流盖(30)朝向所述外壳(20)内底面的正投影至少完全覆盖所述排水孔(21)。本实用新型在防止水渍从排水孔(21)倒流到烹煮装置内部的同时，还具有结构简单、成本低的优点。

技术领域

本实用新型涉及家电技术领域，尤其涉及一种烹煮装置和测温装置。

背景技术

电磁炉已成为一种广泛使用的烹煮装置，是利用电磁感应进行加热的电磁烹煮装置，由高频感应线圈盘(即励磁线圈)、控制器及铁磁材料锅底炊具等单元分组成，使用时，线圈盘中通入交变电流，线圈周围便产生一交变磁场，交变磁场的磁力线穿过金属锅体，在锅底中产生大量涡流，从而产生烹饪所需的热。由于电磁炉具有无油烟、可移动以及方便简洁的特点，已成为家庭厨房的必备品。

电磁炉一般都会在与锅具接触的位置设置一个感温组件，对锅具底部的温度进行实时监测，以防止烹煮装置出现安全隐患。而测温组件的安装会造成电磁炉的面板和感温组件之间存在间隙，因此，在使用过程中，水渍会通过感温组件和电磁炉的面板之间的间隙进入电磁炉的内部，为了避免水渍对烹煮装置的内部电路造成损坏，目前，如图1中所示，通常在电磁炉的内部设置一个导流架70，感温组件设置与导流架70内，导流架70 内设有设有凹槽71和与凹槽71相连通的排水管72。导流架70的一端与面板10连接，且凹槽71与感温组件和面板10之间的间隙相对设置，导流架70的另一端通过安装套80与电磁炉下壳体上的集液套90密封连接，组成防返流腔，通过集液套90内的排水孔将防返流腔内水渍排出的同时，能够防止电磁炉倒置时，水渍从排水孔倒流到电磁炉内部，引起烧机现象。

然而，导流架和集液套密封形成防返流腔的结构比较复杂，防倒流效果差，不方便装配，并且生产成本高。

实用新型内容

本实用新型提供一种烹煮装置和测温装置，以解决现有接水漏斗和密封圈的结构比较复杂，防倒流效果差的问题。

本实用新型实施例提供一种烹煮装置，包括外壳和支撑盘，所述外壳的底面开设有排水孔，所述外壳内设有防倒流盖，所述防倒流盖位于所述排水孔的上方，且所述防倒流盖的外边缘朝向所述外壳的底面向下倾斜，所述防倒流盖朝向所述外壳内底面的正投影至少完全覆盖所述排水孔。

本实用新型通过设置防倒流盖，并且通过将防倒流盖的外边缘朝向外壳的底面向下倾斜。这样可以更加方便的将进入外壳内的水渍从排水孔排出，从而减少烹煮装置内因进入水渍而烧机的风险。与现有技术相比，由于本实用新型无需设置密封圈，就能够达到烹煮装置倒置时，防止水渍从排水孔倒流到烹煮装置内部的目的。因此，本实用新型在防止水渍从排水孔倒流到烹煮装置内部的同时，还具有结构简单、方便安装，有助于降低烹煮装置的制造成本。

在本实用新型的具体实施方式中，所述外壳上设有第一导水壁，所述第一导水壁绕着所述防倒流盖的外边缘围成集液槽；

且所述防倒流盖的外边缘与所述第一导水壁的内壁接触。

这样通过设置第一导水壁，并且第一导水壁围绕着防倒流盖的外边缘围成集液槽，可以有效的将进入烹煮装置的水渍限制在第一导水壁内，进而从排水孔排出，从而缩小水渍的流动范围，降低水渍造成的烧机的风险；另外，通过在防倒流盖的外边缘和第一导水壁的内壁之间设置间隔，可以保证从通孔渗入的液体能够从排水孔排出，从而降低水渍造成烧机的风险。

在本实用新型的具体实施方式中，所述防倒流盖呈伞状结构，且所述伞状结构朝向外壳内底面的一面围成锥槽。