[实用新型]一种芯片通用铺球模具

权利要求书

1.一种芯片通用铺球模具，其特征在于，包括：

底座(1)，设置满孔(11)，所述满孔(11)包括所有花型的孔位；

磁吸网板(2)，通过设置在所述底座(1)上的磁铁与所述底座(1)相连，每个所述磁吸网板(2)上设有一种花型的铺球位置孔(21)，所述铺球位置孔(21)与所述满孔(11)上的孔位位置相应。

2.根据权利要求1所述的芯片通用铺球模具，其特征在于，所述底座(1)上设有磁铁凹槽(12)，所述磁铁凹槽(12)内设置磁铁。

3.根据权利要求2所述的芯片通用铺球模具，其特征在于，所述磁铁凹槽(12)包括横向磁铁凹槽(121)以及芯片外周磁铁槽(122)，所述芯片外周磁铁槽(122)位于两个所述横向磁铁凹槽(121)之间，所述芯片外周磁铁槽(122)设置在待铺球芯片基板的四周。

4.根据权利要求1所述的芯片通用铺球模具，其特征在于，所述磁吸网板(2)与所述底座(1)通过限位销定位。

5.根据权利要求4所述的芯片通用铺球模具，其特征在于，所述磁吸网板(2)设有第一限位孔(22)，所述底座(1)上设有第二限位孔(13)，所述限位销依次穿过所述第一限位孔(22)以及所述第二限位孔(13)将所述磁吸网板(2)限位在所述底座(1)上。

6.根据权利要求1所述的芯片通用铺球模具，其特征在于，所述底座(1)两端设置机台定位板(3)，所述底座(1)通过所述机台定位板(3)与铺球装置连接。