[实用新型]立体LC滤波器

说明书

本实用新型提供了一种立体LC滤波器，该立体LC滤波器应用于半导体集成技术领域，包括：通过BGA植球封装集成的第一基板和第二基板；所述第一基板上设有电容元件，所述第二基板上设有电感元件，所述电容元件和所述电感元件通过所述BGA植球连接构成LC滤波器。本实用新型利用3D立体电路提高了LC滤波器的集成度，实现了小型化，同时采用的都是分立的集总电容电感元件，其Q值高，可调试，可使LC滤波器工作在频率低端，实现高性能高抑制的窄带滤波器特性。

技术领域

本实用新型属于半导体集成技术领域，更具体地说，是涉及一种立体LC滤波器。

背景技术

LC滤波器由电容、电感两种元件组成，目前LC滤波器包括传统LC滤波器、芯片LC滤波器、硅基形式LC滤波器以及LTCC形式LC滤波器等种类。传统LC滤波器根据电路设计，将集总电感、独石电容焊接在电路板上，再安装于管壳中，从而实现滤波功能。其优点是电容和电感元件可以选择精度高、Q值高的元件，而且后期可以进行调试，提高滤波器的性能和精度，且因采用独立的电容和电感元件，其工作频率范围可以从几MHz一直到几GHz，工作频率范围宽，适用性强。

但现有的LC滤波器存在以下缺陷：电容和电感元件在同一个平面上，体积较大，为了提高滤波器的可靠性，元器件的焊盘设计还需要更大的面积，加之元件之间不易过近，所以现有的LC滤波器的体积较大，集成度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种立体LC滤波器，以解决现有技术中存在的现有的LC滤波器体积较大，集成度较低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种立体LC滤波器，该立体LC滤波器包括：

通过BGA植球封装集成的第一基板和第二基板；

所述第一基板上设有电容元件，所述第二基板上设有电感元件，所述电容元件和所述电感元件通过所述BGA植球连接构成LC滤波器。

可选地，所述第一基板的第一表面印制有电容焊盘、第一锡球焊盘，所述第一基板的第二表面印制有底层焊盘，所述第一基板上还设有贯穿所述第一基板的接地孔；

所述电容元件通过所述电容焊盘焊接在所述第一基板上，所述第一锡球焊盘用于焊接所述BGA植球实现第一基板与第二基板的互联；

所述电容焊盘与所述第一锡球焊盘键合连接，所述电容焊盘通过所述接地孔与所述底层焊盘连接。

可选地，所述第一基板的第一表面还印制有输入焊盘和输出焊盘；

所述输入焊盘、所述输出焊盘与所述电容焊盘键合连接。

可选地，所述第一基板的第一表面设有第一阻焊层；

所述第一阻焊层覆盖第一基板的第一表面上除电容焊盘、第一锡球焊盘、输入焊盘、输出焊盘、接地孔之外的区域。

可选地，所述第二基板的第一表面印制有电感焊盘，所述第二基板的第二表面印制有第二锡球焊盘，所述第二基板上还设有贯穿所述第二基板的通孔；

所述电感元件通过所述电感焊盘焊接在所述第二基板上，所述第二锡球焊盘用于焊接所述BGA植球实现第二基板与第一基板的互联；

所述电感焊盘通过所述通孔与所述第二锡球焊盘连接。

可选地，所述第二基板的第二表面设有第二阻焊层；

所述第二阻焊层覆盖第二基板的第二表面上除第二锡球焊盘、通孔之外的区域。

可选地，所述第一基板和所述第二基板为陶瓷基板、PCB基板、LTCC/HTCC基板或硅基基板。

可选地，所述第一基板和所述第二基板为双层基板或多层基板。