[实用新型]用于电子设备的测温模组及电子设备有效
| 申请号: | 202022216941.2 | 申请日: | 2020-09-30 | 
| 公开(公告)号: | CN213120847U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 | 
| 发明(设计)人: | 陈楠;熊勇;肖德塘 | 申请(专利权)人: | 欧菲微电子技术有限公司 | 
| 主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00;G01J5/08;G01J5/02;G01J5/12;G01J5/10 | 
| 代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 范胜祥 | 
| 地址: | 330096 江西省南昌市南昌*** | 国省代码: | 江西;36 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 电子设备 测温 模组 | ||
1.一种用于电子设备的测温模组,用于测量被测物体所发射的热辐射能量,其特征在于,包括:
基座,具有第一通口以及第二通口,所述基座还具有与所述第一通口以及所述第二通口连通的容纳空间;
至少一凸透镜,装设于所述基座且位于所述第一通口位置处;
线路板,装设于所述基座且位于所述第二通口位置处,所述线路板具有控制器;
感测单元,位于所述容纳空间内且与所述线路板电连接,所述感测单元用于接收经所述凸透镜后的热辐射能量,并将热辐射能量的光信号转变成电信号传输至所述线路板;
其中,所述控制器根据所述电信号来获得被测物体的温度。
2.如权利要求1所述的测温模组,其特征在于,
所述凸透镜与所述基座之间通过粘接层连接,和/或所述线路板与所述基座之间通过粘接层连接。
3.如权利要求2所述的测温模组,其特征在于,
所述粘接层包括设置于所述凸透镜与所述基座之间的第一粘接层以及设置于所述线路板与所述基座之间的第二粘接层,所述第一粘接层用于密封所述凸透镜以及所述基座,所述第二粘接层用于密封所述线路板以及所述基座。
4.如权利要求1所述的测温模组,其特征在于,
所述凸透镜具有靠近像侧的第一焦点,所述感测单元具有感测面,所述第一焦点落在所述感测面上。
5.如权利要求1所述的测温模组,其特征在于,所述测温模组还包括:
至少一第一基板,所述第一基板呈环形,所述第一基板装设于所述线路板且位于所述容纳空间内,所述第一基板环绕所述感测单元布置;
第二基板,密封于所述第一基板的背离所述线路板的一侧。
6.如权利要求1所述的测温模组,其特征在于,
所述凸透镜的物侧端面和/或所述凸透镜的像侧端面设置有增透膜层。
7.如权利要求1所述的测温模组,其特征在于,
所述线路板具有接地引脚,所述接地引脚与所述基座连通接地。
8.如权利要求1所述的测温模组,其特征在于,
所述基座的材质为铜、铁、铝中的任意一种或任意一种的合金;或
所述凸透镜的材质为硅、锗中的任意一种。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,包括背板以及绕所述背板的周向布置的侧板;
权利要求1-8中任一项所述的测温模组,所述测温模组装设于所述背板以及所述侧板的其中一个上。
10.如权利要求9所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备为手机,所述测温模组装设于所述侧板且靠近所述手机的耳机孔设置。
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