[实用新型]一种减少临时键合过程气泡形成的键合结构

权利要求书

1.一种键合结构，其特征在于：结构至少包括：

焊盘结构，包括衬底、位于所述衬底中的金属填充的TSV深孔、位于所述衬底表面的重布线介质层、以及位于所述重布线介质层上的金属电极，所述重布线介质层表面经过等离子处理而具有粗化结构；

胶层，形成于所述重布线介质层上；

基板，贴附与所述胶层上。

2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于：所述衬底为切去边角的衬底。

3.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于：所述金属填充包括铜、金、银填充中的一种；所述金属电极为铜-镍-金三层金属电极，所述重布线介质层的材质包括PI、环氧树脂、硅胶、BPO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃、含氟玻璃中的一种。

4.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于：所述胶层包括PI胶、PVB胶、EVA胶中的一种，所述基板包括玻璃基板、金属基板、半导体基板、聚合物基板、以及陶瓷基板中的一种。