[实用新型]红外测温传感器装置

权利要求书

1.一种红外测温传感器装置，其特征在于，包括管帽、凸透镜、红外滤光片、红外热电堆传感器及封装底座；所述封装底座位于所述管帽的底部以和所述管帽构成一封闭的中空区域；所述管帽上设置有朝所述中空区域凹陷的凹槽，且所述凹槽上设置有通孔；所述凸透镜嵌设于所述凹槽内，且覆盖所述通孔；所述红外滤光片设置于所述中空区域内，且对应位于所述通孔的下方；所述红外热电堆传感器位于所述中空区域内，且对应位于所述红外滤光片的下方，所述红外热电堆传感器与所述红外滤光片具有间距。

2.根据权利要求1所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述红外热电堆传感器包括硅衬底以及在所述硅衬底上形成的多个相互串联的热电偶。

3.根据权利要求2所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述凸透镜为硅材质透镜，所述红外滤光片为硅材质红外滤光片。

4.根据权利要求1所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述管帽为铁镀镍材质的金属管帽。

5.根据权利要求1所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述凸透镜为球形滤光透镜，所述凹槽为圆形凹槽，所述凹槽的直径与所述凸透镜底部的横向尺寸一致。

6.根据权利要求1所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述凸透镜通过高导热率的环氧树脂设置于所述凹槽内。

7.根据权利要求1所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述红外滤光片通过高导热率的环氧树脂贴置于所述管帽的内表面。

8.根据权利要求1-7任一项所述的红外测温传感器装置，其特征在于，所述红外热电堆传感器通过环氧树脂层设置于所述封装底座上。