[实用新型]一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置

说明书

本实用新型涉及集成电路刻蚀中气体分配技术领域，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座和盖板，分配座的顶部开设有内腔，分配座的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔；分配座的顶壁内侧开设有第一密封槽，且第一密封槽内嵌设有第一密封圈；分配座的顶部可拆卸连接有盖板，盖板的轴心处开设有进气孔，盖板的底部密封焊接有分配板，分配板的底部与分配座的内腔顶部相密封抵接；分配板包括隔板、环形板、分配孔、环形凸块和第二密封槽，环形板的内壁中部密封焊接有隔板，解决了现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路刻蚀中气体分配技术领域，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置。

背景技术

反应离子刻蚀机是微电子工艺制造技术中的重要刻蚀设备，随着集成电路制造技术的蓬勃发展，反应离子刻蚀机在国内科研单位和高等院校的相关专业实验室中逐渐成为不可或缺的设备。目前国内这方面所使用的反应离子刻蚀机主要还是由外国进口，虽能提供所需的基本刻蚀性能但价格昂贵，而国产设备由于设计所限，关键刻蚀参数如选择比、均匀性和刻蚀速率等，往往达不到最佳的匹配状态，因此较难提供高阶的刻蚀表现。

从设计的角度讲，反应离子刻蚀机的气体分配板是决定刻蚀机性能的一个重要元素，它影响着气体注入、等离子产生和刻蚀的均匀性。传统气体分配板利用密集型气孔来分配气体到反应腔，虽然密集型气孔覆盖着反应腔大部分的面积，但现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率，因此亟需研发一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，通过一系列结构的设计和使用，解决了现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率的问题。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座和盖板，所述分配座的顶部开设有内腔，所述分配座的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔；

所述分配座的顶壁内侧开设有第一密封槽，且所述第一密封槽内嵌设有第一密封圈；

所述分配座的顶部可拆卸连接有所述盖板，所述盖板的轴心处开设有进气孔，所述盖板的底部密封焊接有分配板，所述分配板的底部与所述分配座的内腔顶部相密封抵接；

所述分配板包括隔板、环形板、分配孔、环形凸块和第二密封槽，所述环形板的内壁中部密封焊接有所述隔板，位于所述隔板上下两侧的所述环形板上均匀开设有所述分配孔，所述环形板的底部密封焊接有所述环形凸块，所述环形凸块的底部开设有所述第二密封槽，且所述第二密封槽内嵌设有第二密封圈。

优选的，所述喷淋孔位于所述环形凸台的内侧，且所述喷淋孔的孔径为2-5mm。

优选的，所述第一密封圈和所述第二密封圈均为耐高温耐腐蚀的氢化丁腈橡胶O型圈。

优选的，上下两侧所述分配孔的孔径为5-8mm，且每侧所述分配孔开设的数量由上至下至少呈三列设置。

优选的，所述环形板的内侧分别与所述隔板、所述盖板之间围成第一分配腔；所述分配板的外侧分别与所述分配座的内腔、所述盖板之间围成第二分配腔；所述环形板的内侧分别与所述隔板、所述分配座之间围成第三分配腔。

优选的，所述分配座的顶部外侧和所述盖板的外侧上下一一对应开设有若干锁紧螺孔，且上下两侧所述锁紧螺孔内插接有锁紧螺杆，通过所述锁紧螺杆将所述盖板和所述分配座相锁紧。

优选的，上下两侧所述锁紧螺孔设置的数量分别至少为十组。