[实用新型]大核终端均衡导热的散热装置及移动终端有效

专利信息
申请号: 202022198191.0 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213403932U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 丁永波;苏绍光 申请(专利权)人: 深圳微步信息股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 终端 均衡 导热 散热 装置 移动
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种大核终端均衡导热的散热装置及移动终端。散热装置用于调节热源组件的工作温度,所述大核终端均衡导热的散热装置包括:机壳,包括板体和自所述板体凸出且间隔分布的散热筋。导热组件,位于所述热源组件和所述板体之间并沿所述板体贴合及延伸,部分所述导热组件贴合于所述热源组件。机壳设置散热筋,以扩大机壳的散热面积。导热组件用于将热源组件所输出的热量扩散至整个机壳,继而通过散热筋高效散热,热源组件的工作温度稳定。机壳无需配置供气体流动的孔洞,整体密封性好,工作性能稳定。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其是涉及一种大核终端均衡导热的散热装置及移动终端。

背景技术

在相关技术中,小型终端设备设置有散热风扇,散热风扇用于加速处理器周围空气流动,以使处理器保持稳定的工作温度。然而,散热风扇随着功率的增加以及使用时间的增长而产生极大的噪音,影响用户体验。而且,终端设备的壳体需要配置供气体流动的进气孔及出气孔,灰尘及水汽等异物沿进气孔和出气孔进入到移动终端内,从而影响终端设备的运行稳定性,因此需要改进。

实用新型内容

针对上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种大核终端均衡导热的散热装置及移动终端。

本实用新型实施例的第一方面提供一种大核终端均衡导热的散热装置,用于调节热源组件的工作温度,所述大核终端均衡导热的散热装置包括:

机壳,包括板体和自所述板体凸出且间隔分布的散热筋;

导热组件,位于所述热源组件和所述板体之间并沿所述板体贴合及延伸,部分所述导热组件贴合于所述热源组件。

在一实施例中,所述导热组件包括至少一根热管,所述热管连接于所述热源组件,并向远离所述热源组件方向延伸。

在一实施例中,所述导热组件包括第一热管和第二热管,所述第一热管的一端和第二热管的一端均与所述热源组件贴合连接,所述第一热管的另一端和第二热管的另一端向远离所述热源组件方向延伸且相对间隔设置。

在一实施例中,所述第一热管和第二热管弯曲设置,所述第一热管弯曲方向和所述第二热管的弯曲方向相反。

在一实施例中,所述第二热管位于所述第一热管的弯曲合围范围内。

在一实施例中,所述热管包括延伸部和相对于所述延伸部弯曲的第一折弯部,所述第一折弯部与所述热源组件相互贴合,所述延伸部的延伸方向与所述散热筋的延伸方向倾斜相交。

在一实施例中,所述导热组件还包括导热板,所述至少一根热管固连于所述导热板,所述导热板贴合于所述热源组件。

在一实施例中,所述板体包括自表面凹陷的限位凹槽,所述限位凹槽与所述散热筋背对设置,所述热管位于所述限位凹槽内。

在一实施例中,所述机壳采用铝合金材料制成,所述机壳的表面采用阳极发黑工艺加工。

本实用新型实施例的第二方面提供一种移动终端,包括线路板及如上所述的大核终端均衡导热的散热装置,所述线路板安装于所述机壳内,所述线路板包括处理器,所述处理器与所述导热组件贴合连接。

本实用新型实施例提供的技术方案中机壳设置散热筋,以扩大机壳的散热面积。导热组件用于将热源组件所输出的热量扩散至整个机壳,继而通过散热筋高效散热,热源组件的工作温度稳定。机壳无需配置供气体流动的孔洞,整体密封性好,工作性能稳定。

附图说明

图1是本实用新型的散热装置的立体结构示意图;

图2是本实用新型的散热装置的纵向结构示意图;

图3是本实用新型的散热装置的横向结构示意图;

图4是本实用新型的导热组件的结构示意图;

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