[实用新型]一种三通转接器有效

专利信息
申请号: 202022196552.8 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN212908448U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 赵永顺;张旺新;张代威;程孝龙;赵理;郑建军;邹家濠 申请(专利权)人: 东莞市天睦电子科技有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/66
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 卢春华
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三通 转接
【说明书】:

实用新型涉及连接器技术领域,尤其公开了一种三通转接器,包括内置电路板、设置于内置电路板一端的第一连接器、设置于内置电路板另一端的第二连接器及第三连接器、包覆在内置电路板及连接器外侧的绝缘壳体,第一连接器显露出绝缘壳体一端的端面,第二连接器、第三连接器显露出绝缘壳体另一端的端面;第一连接器经由内置电路板分别电性配合第二连接器、第三连接器,提升扩充转接兼容性;利用内置电路板替代线缆,简化构造设计,缩小体积,降低制造成本,提升消费者体验度。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域,尤其公开了一种三通转接器。

背景技术

为了便于信号的传输,现有技术中多个导线常常经由转接器电性导接,现有技术中转接器的构造设计不合理,一方面转接连接器较少,使用不便,另一方面需要借助导电线缆与连接器的焊脚焊接,导致转接器的构造复杂,体积较大,制造成本高,消费者体验度较差。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种三通转接器,第一连接器经由内置电路板分别电性配合第二连接器、第三连接器,提升扩充转接兼容性,利用内置电路板替代线缆,简化构造设计,缩小体积,降低制造成本,提升消费者体验度。

为实现上述目的,本实用新型的一种三通转接器,包括内置电路板、设置于内置电路板一端的第一连接器、设置于内置电路板另一端的第二连接器及第三连接器、包覆在内置电路板及连接器外侧的绝缘壳体,第一连接器显露出绝缘壳体一端的端面,第二连接器、第三连接器显露出绝缘壳体另一端的端面。

其中,绝缘壳体包括第一壳体及与第一壳体卡扣连接的第二壳体,第一壳体设有位于连接器两侧的两个弹性扣,第二壳体具有用于分别配合两个弹性扣的两个扣槽,弹性扣具有伸入扣槽内的卡凸。

其中,第一连接器包括第一本体、设置于第一本体的第一定位柱及多个第一端子,第一本体压持抵触在内置电路板上,内置电路板具有用于容设第一定位柱的第一定位孔,多个第一端子焊接在内置电路板上。

其中,第一连接器还包括与第一本体插接配合的承载本体,所有第一端子设置于承载本体,承载本体彼此远离的两侧分别设有卡块,第一本体具有分别容设两个卡块的两个卡槽。

其中,还包括位于绝缘壳体内并抵触在内置电路板上的公用本体,第二连接器包括与公用本体插接的第二本体、设置于第二本体的多个第二端子,第三连接器包括与公用本体插接的第三本体、设置于第三本体的多个第三端子,第二端子、第三端子焊接在内置电路板上。

其中,公用本体设有第二定位柱,内置电路板具有用于容设第二定位柱的第二定位孔。

其中,还包括位于绝缘壳体内的第一屏蔽壳,第一屏蔽壳包覆在第一本体的外侧及承载本体的外侧,第一屏蔽壳具有焊接在内置电路板上的第一焊脚。

其中,还包括位于绝缘壳体内的第二屏蔽壳,第二屏蔽壳包覆在公用本体的外侧、第二本体的外侧及第三本体的外侧,第二屏蔽壳具有焊接在内置电路板上的第二焊脚。

本实用新型的有益效果:第一连接器经由内置电路板分别电性配合第二连接器、第三连接器,提升扩充转接兼容性;利用内置电路板替代线缆,简化构造设计,缩小体积,降低制造成本,提升消费者体验度。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图;

图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图;

图3为本实用新型的分解结构示意图。

附图标记包括:

1—内置电路板 2—第一连接器 3—第二连接器

4—第三连接器 5—绝缘壳体 6—第一壳体

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