[实用新型]车载摄像头有效

专利信息
申请号: 202022194781.6 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213354366U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 蔡镇硕;吴东瑾;陈志弘 申请(专利权)人: 欧特明电子股份有限公司
主分类号: B60R11/04 分类号: B60R11/04;H04N5/225
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 车载 摄像头
【说明书】:

实用新型公开了一种车载摄像头,包括:一壳体本体,其具有一容置空间;第一基板单元,位于所述容置空间内,所述第一基板单元具有第一连接器;第二基板单元,位于所述容置空间内,所述第二基板单元具有第二连接器,所述第二连接器与所述第一连接器电连接;及一间隔片,位于所述第一基板单元与所述第二基板单元间,并与所述第一基板单元与所述第二基板单元固定于所述壳体本体,其特征在于所述间隔片与所述壳体本体间具有连接凸块。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域,尤其是一种车载摄像头。

背景技术

随着影像的运算需求增加,在图像处理上的硬件配置可能增加于车载摄像头内部。一种作法是在车载摄像头的影像感测电路上整合有影像信号处理器 (Image SignalProcessor,简称ISP),以作为对于影像的自动曝光控制、自动增益控制、白平衡、色彩校正、Lens Shading、Gamma校正、降噪、锐化、色彩转换、编码等功能的处理,但这样具有影像信号处理的影像感测电路在运作下常产生较高的温度,且因为电路配置等考虑,该影像信号处理的能效有限。另一种作法即是在车载摄像头内新增一影像信号处理电路板,而在这样的电路配置下,让运算电路有较大的配置空间,搭载的硬件更具弹性,往往能效较好。但现今这些做法仍对具有影像信号运算功能的摄像头来说,其运算时的散热问题仍是会损及车载摄像头的正常运作。

实用新型内容

鉴于背景技术所存在的技术问题,本实用新型提供一种车载摄像头,可以有效增加车载摄像头的散热效果。

为达上述的一或部份或全部目的或是其他目的,本实用新型采用以下技术方案:

一壳体本体并具有一容置空间,

第一基板单元位于所述容置空间内,所述第一基板单元具有第一连接器,

第二基板单元位于所述容置空间内,所述第二基板单元具有第二连接器并与所述第一连接器电连接,

一间隔片位于所述第一基板单元与所述第二基板单元间,并与所述第一基板单元与所述第二基板单元固定于所述壳体本体,其特征在于所述间隔片与所述壳体本体间具有一连接凸块。

作为进一步改进的,所述连接凸块与所述壳体本体为一体成形。

作为进一步改进的,所述连接凸块与所述间隔片为一体成形。

作为进一步改进的,所述连接凸块与所述间隔片间的连接的表面具有第一导热层。

作为进一步改进的,所述连接凸块与所述壳体本体的连接的表面具有第一导热层。

作为进一步改进的,所述第一基板单元或第二基板单元与所述间隔片间具有至少一第二导热层。

作为进一步改进的,所述第一基板单元具有一影像信号处理单元。

与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:

1、本实用新型通过一间隔片设置于车载摄像头内部,并与第一基板、第二基板邻接,且同时与第一基板、第二基板固定于壳体本体。当基板温度升高时,藉由与间隔片的间的热传导作用,将基板上的高热导向壳体本体,另外,为增加间隔片与壳体本体间的散热效果,设置有连接凸块,该连接凸块可以是与壳体一体成型或是与间隔片一体成型,经由壳体本体与间隔片增加的接触面积及两者固定时的接触应力,使热传导效率增加,以达到良好的散热效果;

2、本实用新型通过一间隔片与第一基板、第二基板组装于壳体本体,对于第一基板与第二基板的散热为增加散热效率,可在第一基板与第二基板上高热产生的区块设置导热层,由于间隔片的设置,使第一基板与第二基板上设置导热层的位置只要间隔片能涵盖,导热层的设置将不易受限。

附图说明

图1是本实用新型一种车载摄像头的实施例的立体组装示意图。

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