[实用新型]一种SIM卡连接装置及通讯终端有效

专利信息
申请号: 202022191636.2 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213124779U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈国喜;谢秋辉;朱海彬;吴红 申请(专利权)人: 深圳市桑达无线通讯技术有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/62;H01R13/533;H04M1/02;H04B1/3816
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 刘莉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 连接 装置 通讯 终端
【权利要求书】:

1.一种SIM卡连接装置,其特征在于:包括SIM卡座、PCB板、FPC软板和减震结构,所述SIM卡座连接在所述PCB板的顶面或底面上形成一整体结构,所述FPC软板的一端与所述PCB板的顶面或底面电气连接,所述减震结构连接在所述整体结构的周围。

2.如权利要求1所述的SIM卡连接装置,其特征在于:所述减震结构由弹性材料制成,包括减震套,所述减震套至少套设在所述整体结构的四周,并使SIM卡座上的SIM插拔口裸露。

3.如权利要求2所述的SIM卡连接装置,其特征在于:所述减震结构还包括减震垫,所述减震垫覆盖在所述整体结构的顶面和/或底面上。

4.如权利要求2所述的SIM卡连接装置,其特征在于:所述弹性材料为硅胶或泡棉。

5.如权利要求1所述的SIM卡连接装置,其特征在于:还包括支架,所述支架与所述减震结构连接。

6.一种通讯终端,其特征在于:包括主PCB板、SIM卡以及权利要求1-5任意一项所述的SIM卡连接装置,所述SIM卡连接装置固定在所述主PCB板上,所述SIM卡连接装置中的PCB板与所述主PCB板电气连接,所述SIM卡连接装置中的所述FPC板的另一端与所述主PCB板电气连接,所述SIM卡安装在所述SIM卡座内,并与所述PCB板电气连接。

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