[实用新型]一种复合封接玻璃器件

说明书

本实用新型公开了一种复合封接玻璃器件，包括光学玻璃片，该光学玻璃片的其中一面为外凸的弧形面，该弧形面上设置有低熔点玻璃膜。本实用新型进行封装时，只需将其置于金属外壳的预留孔处，并经热处理，使低熔点玻璃膜受热熔化，在重力作用下，沿着光学玻璃片的弧形面流动到四周，从而填充光学玻璃片与金属外壳的空隙，实现光学玻璃片与金属外壳的粘接，且封装工艺更为简单。

技术领域

本实用新型涉及一种玻璃器件，特别是涉及一种复合封接玻璃器件。

背景技术

在光学传感器中，常需要在密封器件中设计一个可透光的光窗用于传递外部光信号。由于器件需实现气密性封装，光窗与金属外壳一般采用低熔点玻璃进行粘结。常用的技术方案是，在金属外壳的预留孔处放置普通光学玻璃，在金属外壳与普通光学玻璃之间放置一个低熔点玻璃环，低熔点玻璃环的直径介于金属外壳预留孔内径与普通光学玻璃外径之间，共同加热，低熔点玻璃环熔化，将普通光学玻璃与金属外壳粘结。然而，上述封装工艺较为复杂。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的技术问题，提供了一种可以简化封装工艺的复合封接玻璃器件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合封接玻璃器件，包括光学玻璃片，该光学玻璃片的其中一面为外凸的弧形面，该弧形面上设置有低熔点玻璃膜。

进一步的，所述低熔点玻璃膜由所述弧形面上均匀涂覆的低熔点玻璃浆料经烘干或风干而成。

进一步的，所述低熔点玻璃浆料由低熔点玻璃粉末与有机物混合而成。

进一步的，所述低熔点玻璃膜的软化温度≤650℃。

进一步的，所述低熔点玻璃膜的热膨胀系数介于金属与普通光学玻璃之间。

进一步的，所述低熔点玻璃膜的厚度小于或等于1000μm。

进一步的，所述低熔点玻璃膜的厚度小于或等于100μm。

进一步的，所述弧形面的弧度值为A，0＜A≤π/2。

进一步的，所述光学玻璃片为普通光学玻璃，其透光率大于或等于95％。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、由于本实用新型的光学玻璃片的其中一面为外凸的弧形面，该弧形面上设置有低熔点玻璃膜，使得本实用新型进行封装时，只需将其置于金属外壳的预留孔处，并经热处理即可实现光学玻璃片与金属外壳的粘接，且封装工艺更为简单。

2、所述低熔点玻璃膜由所述弧形面上均匀涂覆的低熔点玻璃浆料经烘干或风干而成，不仅可以根据实际需要控制低熔点玻璃膜的厚度，还使光学玻璃片与低熔点玻璃膜的固定方式更简单、可靠。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种复合封接玻璃器件不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型置于金属外壳预留孔的剖视图；

图2是本实用新型置于金属外壳预留孔并经热处理后的剖视图。

具体实施方式

实施例，请参见图1、图2所示，本实用新型的一种复合封接玻璃器件，包括光学玻璃片1，该光学玻璃片1的其中一面为外凸的弧形面，该弧形面上设置有低熔点玻璃膜2，该低熔点玻璃膜2的软化温度≤650℃。