[实用新型]一种新型射频负载片

说明书

本实用新型公开了一种新型射频负载片，包括：陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体；所述焊盘固设于陶瓷基板上，焊盘的数量为两个，两个所述焊盘之间连接有电阻片；所述防湿保护膜贴合于电阻片上，且防湿保护膜面积大于电阻片面积，使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上；所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜；所述陶瓷基板的背面设置有背面导体；所述接地端呈长条状，贴合于陶瓷基板的两侧面，且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。本申请通过设置多层保护膜，防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀，增强了负载片的可靠性。本申请通过SMT贴装要求设计，便于客户的直接贴装。

技术领域

本实用新型涉及负载片技术领域，尤其是涉及一种新型射频负载片。

背景技术

第5代通讯系统已经进入我们的生活，而作为第5代通讯系统的信号收发传输基站进入了大量的布网时期，基站分为宏站，和微基站，宏站是树干，其为5G网络的躯干部分，微基站是宏基站的延伸，把信号送到宏基站覆盖不到的地方。5G通讯基站目前有分为64通道，32通道，16通道等，但是无论多少通道，每一个通道上都需要有一路环形器，而在环形器的第三端口都需要匹配一只射频负载。

随着宏基站布站的不断推进，作为宏基站的补充基站微基站也开始进入布网时期，因微基站功率小，体积小，所以其需要更小体积的的负载片，同时微基站也会布局在一些环境相对恶劣的地区，以保证信号的覆盖。而现有负载片都是采用的银浆印刷作为导体，在酸性特别是硫含量较高的区域，会因为硫化作用对银层形成侵蚀作用，从而对负载片的可靠性产生影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型射频负载片。

为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

一种新型射频负载片，包括：陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体；所述焊盘固设于陶瓷基板上，焊盘的数量为两个，两个所述焊盘之间连接有电阻片；所述防湿保护膜贴合于电阻片上，且防湿保护膜面积大于电阻片面积，使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上；所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜；所述陶瓷基板的背面设置有背面导体；所述接地端呈长条状，贴合于陶瓷基板的两侧面，且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。

优选的是，所述焊盘为82％～85％银含量的银浆焊盘，两个焊盘均为矩形，并且焊盘对齐于陶瓷基板的表面边缘。

优选的是，所述电阻片若干个电阻单片组成的网格状电阻片，且电阻单片两两之间均覆盖有防湿保护膜。

优选的是，所述防腐蚀膜包括第一防腐蚀膜和第二防腐蚀膜；所述第二防腐蚀膜长度小于第一防腐蚀膜长度0.3mm；所述第一防腐蚀膜和第二防腐蚀膜均为环氧树脂型防腐蚀膜，且第一防腐蚀膜与第二防腐蚀膜相互叠加。

优选的是，所述背面导体分为两块，并通过SMT贴装与陶瓷基板上；两个所述背面导体与陶瓷基板上表面的焊盘相对应。

优选的是，所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体接触部位呈阶梯状。

本实用新型具有以下优点：

1、本申请通过设置多层保护膜，防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀，增强了负载片的可靠性。

2、本申请通过SMT贴装要求设计，便于客户的直接贴装，用于客户的自动化生产。

3、本申请通过设置电阻单片，防止电阻因受潮而受到质量影响，增强了电阻的可靠性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的一种新型射频负载片结构示意图。

图2是本实用新型的一种新型射频负载片去膜结构示意图。