[实用新型]一体式包覆耳机垫

说明书

本实用新型公开一种一体式包覆耳机垫，包括有环形软垫、安装环、弹力布层；安装环具有第一内侧面和第一外侧面；环形软垫具有第二内侧面和第二外侧面；弹力布层呈两端敞口的袋状，弹力布层伸入环形软垫所环绕的孔内，弹力布层的一端固定于环形软垫的第二外侧面；安装环的第一内侧面对应环形软垫的第二外侧面固定于弹力布层的一端外侧面；弹力布层的另一端依次沿环形软垫的内环面、第二内侧面、外环面包覆，再沿安装环的外环面包覆并固定于安装环上。如此，弹力布层采用一体式包覆的方式设置于环形软垫及安装环上，提高了舒适度，且有利于提高音效体验，同时，使用安装环来将耳机垫安装于耳机的左、右外壳，连接更稳固、方便。

技术领域

本实用新型涉及耳机垫领域技术，尤其是指一体式包覆耳机垫，其主要但不局限应用于耳机领域。

背景技术

头戴式耳机具有各自容纳有扬声器的左、右外壳，左、右外壳均装设有耳机垫，以用于作为防止外壳直接接触到使用者的耳部，起到一个缓冲及密闭隔音作用。

耳机垫一般包括有泡棉及包覆于泡棉外部的面料层，现有技术中通常是采用拼接缝合式将面料层包覆于泡棉上，这种方式的生产效率较低，拼缝也会影响耳机垫接触使用舒适度；还有，现有的耳机垫通常是通过直接卡于耳机外壳的方式安装，连接稳定性较差。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式包覆耳机垫，其将弹力布层采用一体式包覆的方式设置于环形软垫及安装环上，解决了传统技术中拼缝会影响耳机垫接触使用舒适度的问题，一体式包覆设计也使得耳机垫的接触密闭性更好，有利于提高音效体验，同时，通过有安装环来将耳机垫设置于耳机的左、右外壳，使得连接更稳固、方便。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种一体式包覆耳机垫，包括有环形软垫、安装环、弹力布层；所述安装环具有朝向贴耳侧的第一内侧面和相对于第一内侧面的第一外侧面；所述环形软垫具有朝向贴耳侧的第二内侧面和相对于第二内侧面的第二外侧面；其中：

所述弹力布层呈两端敞口的袋状，所述弹力布层伸入环形软垫所环绕的孔内，所述弹力布层的一端固定于环形软垫的第二外侧面；所述安装环的第一内侧面对应环形软垫的第二外侧面固定于弹力布层的一端外侧面；所述弹力布层的另一端依次沿环形软垫的内环面、第二内侧面、外环面包覆，再沿安装环的外环面包覆并固定于安装环上；

以及，所述安装环的第一外侧面设置有安装部。

作为一种优选方案，还包括有硅胶片，所述硅胶片为环形，所述环形软垫的第二外侧面通过该硅胶片与弹力布层粘结固定。

作为一种优选方案，所述硅胶片的两侧面设置有胶水层，以分别胶粘贴合于环形软垫的第二外侧面、弹力布层的一端。

作为一种优选方案，所述弹力布层的另一端包覆固定于安装环的第一外侧面。

作为一种优选方案，所述安装环的第一外侧面设置有限位部，所述限位部将第一外侧面分为围绕于限位部外围的粘接环形面、位于限位部所围绕区域内的安装面；所述弹力布层包覆固定于粘接环形面，所述安装部设置于安装面。

作为一种优选方案，所述安装部是用于和耳机主体配合的插接柱和/或插接孔。

作为一种优选方案，所述插接柱或插接孔沿着安装环周向间距设置有若干个。

作为一种优选方案，所述弹力布层是针织弹力布。

作为一种优选方案，所述安装环是一体注塑成型制得。

作为一种优选方案，所述环形软垫是海绵材质制得。