[实用新型]一种拆卸便捷的手机主板结构有效

专利信息
申请号: 202022182613.5 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213279736U 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 刘修云;梁军 申请(专利权)人: 深圳市芯盛世纪科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 彭西洋;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 拆卸 便捷 手机 主板 结构
【说明书】:

实用新型属于手机配件技术领域,一种拆卸便捷的手机主板结构,包括基板,所述基板对称的两侧均安装有侧板,且基板顶部对称安装有两个限位杆,两个所述限位杆上均套设有限位块,两个所述限位块之间安装有主板,且两个限位块靠近限位杆的一侧位置处均开设有限位孔,两个所述限位杆的一侧均安装有安装架,所述安装架的内部安装有移动杆,所述移动杆的圆周面上安装有移动板,本实用新型通过弹簧对移动板挤压推动,通过移动板带动移动杆移动,使移动杆插入至安装架和限位杆之间,从而固定主板,需要拆卸更换主板时,只需拉动移动杆即可,无需拧下大量固定结构,大大降低了手机主板的更换难度,提高了手机主板的更换效率。

技术领域

本实用新型属于手机配件技术领域,具体涉及一种拆卸便捷的手机主板结构。

背景技术

所谓手机配件毫无疑问指的是手机使用时所用的直接关连的附件,也就是我们通常所说的手机二级产品,手机配件主要包括有内置手机配件和外置手机配件两大类。

但是目前的手机主板需要拆卸更换时,需要拧下大量固定结构,大大增加了手机主板的更换难度,降低了手机主板的更换效率,并且传统手机主板与空气的接触面积较小,大大增加了手机主板的散热难度,降低手机主板的散热效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种拆卸便捷的手机主板结构,以解决上述背景技术中提出的手机主板更换效率低和手机主板散热效率低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种拆卸便捷的手机主板结构,包括基板,所述基板对称的两侧均安装有侧板,且基板顶部对称安装有两个限位杆,两个所述限位杆上均套设有限位块,两个所述限位块之间安装有主板,且两个限位块靠近限位杆的一侧位置处均开设有限位孔,两个所述限位杆的一侧均安装有安装架,所述安装架的内部安装有移动杆,所述移动杆的圆周面上安装有移动板,且移动杆靠近移动板的一侧位置处套设有弹簧。

优选的,所述基板上贯穿有导热头,所述导热头的底部安装有散热板,所述散热板的底部安装有散热鳍片。

优选的,所述限位孔和限位杆的纵截面均为圆形结构,且限位孔的直径大于限位杆的直径。

优选的,所述移动杆的一端安装有拉环,所述拉环上开设有拉孔。

优选的,所述拉环的内部安装有弧形垫,所述弧形垫的一侧开设有弧形槽。

优选的,所述基板底部安装有四个防滑垫,四个所述防滑垫两个为一组,两两对称。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型通过弹簧对移动板挤压推动,通过移动板带动移动杆移动,使移动杆插入至安装架和限位杆之间,从而固定主板,需要拆卸更换主板时,只需拉动移动杆即可,无需拧下大量固定结构,大大降低了手机主板的更换难度,提高了手机主板的更换效率。

(2)本实用新型通过导热头与主板接触,通过导热头引导主板工作发出的热量,通过散热板将热量引导至散热鳍片上,通过散热鳍片将热量挥发,从而增加主板与空气的接触面积,大大降低了手机主板的散热难度,提高手机主板的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的主板结构示意图;

图3为本实用新型的A部结构放大示意图;

图4为本实用新型的B部结构放大示意图;

图中:1、主板;2、基板;3、侧板;4、限位杆;5、限位块;6、弹簧; 7、弧形垫;8、拉环;9、移动杆;10、安装架;11、限位孔;12、移动板; 13、导热头;14、散热鳍片;15、散热板;16、防滑垫。

具体实施方式

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