[实用新型]一种芯片打标位置检测治具有效
申请号: | 202022181966.3 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212988199U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 娄飞 | 申请(专利权)人: | 南通市万泰精密模具有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00 |
代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 周治宇 |
地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 位置 检测 | ||
1.一种芯片打标位置检测治具,其特征在于,包括:
底座(1),设有第一限位销(13),载有芯片(22)的基板(2)通过所述第一限位销(13)设置在所述底座(1)上;以及
透明检测板(3),通过第二限位销(14)与所述底座(1)连接,所述基板(2)设置在所述底座(1)与所述透明检测板(3)之间,所述透明检测板(3)上设有每个芯片(22)打标位置框(23)。
2.根据权利要求1所述的芯片打标位置检测治具,其特征在于,还包括手持部(4),通过螺丝设置在所述透明检测板(3)的两端。
3.根据权利要求2所述的芯片打标位置检测治具,其特征在于,所述底座(1)上设有基板底座(11)以及检测板底座(12),所述检测板底座(12)设置在所述基板底座(11)的两端。
4.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具,其特征在于,所述第一限位销(13)设置在所述基板底座(11)上,所述基板(2)上设置第一销孔(21),所述基板(2)通过所述第一销孔(21)与所述第一限位销(13)的配合设置在所述基板底座(11)上。
5.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具,其特征在于,所述第二限位销(14)设置在所述检测板底座(12)上,所述透明检测板(3)上设有第二限位孔(31),所述手持部(4)上设有第三限位孔(41),所述透明检测板(3)通过所述第二限位销(14)与所述第二限位孔(31)以及第三限位孔(41)的配合设置在所述检测板底座(12)上。
6.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具,其特征在于,所述基板底座(11)上表面与所述检测板底座(12)上表面的间距大于所述基板(2)的厚度。
7.根据权利要求3所述的芯片打标位置检测治具,其特征在于,所述检测板底座(12)上设置四个手持凹槽(15),每两个所述手持凹槽(15)相对设置在所述基板底座(11)上。
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