[实用新型]用于通讯产品的吹胀板式均温板结构有效

专利信息
申请号: 202022178120.4 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213368420U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 龚振兴;唐川;李健;汪林;黄明彬 申请(专利权)人: 昆山品岱电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 通讯 产品 板式 板结
【说明书】:

实用新型公开一种用于通讯产品的吹胀板式均温板结构,包括面对面设置的第一铝板和第二铝板,此第一铝板和第二铝板水平设置且第二铝板位于第一铝板的正上方,所述第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起;所述第一铝板和第二铝板各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点连接,从而形成一空腔,此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道;位于下方的所述第一铝板作为受热区,位于上方的第二铝板作为散热区,所述流道内壁对应第一铝板的区域表面开有若干根第一细凹槽,所述流道内壁对应第二铝板的区域表面设置有第二细凹槽。本实用新型实现了热量沿水平方向传输,仍能使通讯设备或便携式计算机设备的散热能力得以提升。

技术领域

本实用新型涉及一种用于通讯产品的吹胀板式均温板结构,属于通讯产品及便携式终端产品散热领域。

背景技术

当今社会通讯行业快速发展,通讯产品不断更新迭代,5G技术、大数据云计算的发展,将通讯行业的发展推向了新的高度。无论是5G技术还是大数据、云计算都需要大量的数据统计、整合和处理,同时要求最低的延时,这就使得硬件的性能不断提升,由处理器的摩尔定律可知,硬件性能提升,势必带来热功率的增加。目前5G通讯设备、服务器等热流密度已达1.2W/cm3,甚至更高,散热技术面临严峻挑战。另外,产品的小型化、轻量化已作为通讯产品的竞争优势,在硬件及外观件不变的前提下,缩减散热器件的体积和重量,成为行之有效的方法之一。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种用于通讯产品的吹胀板式均温板结构,该用于通讯产品的吹胀板式均温板结构解决了传统吹胀板必须竖直放置且热源部件放置在下部使用的局限,实现了热量水平传输,仍能使通讯设备或便携式计算机设备的散热能力得以提升,同时,实现了散热器件的减重。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于通讯产品的吹胀板式均温板结构,包括面对面设置的第一铝板和第二铝板,此第一铝板和第二铝板水平设置且第二铝板位于第一铝板的正上方,所述第一铝板、第二铝板各自边缘连接在一起;

所述第一铝板和第二铝板各自的非边缘区域通过若干个隔间分布的衔接点连接,从而形成一空腔,此若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道,所述流道内填充有冷凝剂;

位于下方的所述第一铝板作为受热区,位于上方的第二铝板作为散热区,所述流道内壁对应第一铝板的区域表面开有若干根第一细凹槽,所述流道内壁对应第二铝板的区域表面设置有第二细凹槽。

上述技术方案中进一步改进的方案如下:

1. 上述方案中,所述第二铝板均相对衔接点向上外凸,从而形成所述流道。

2. 上述方案中,所述第一细凹槽、第二细凹槽的高度为0.1~0.4mm。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:

本实用新型用于通讯产品的吹胀板式均温板结构,解决了传统吹胀板必须竖直放置且热源部件放置在下部使用的局限,其在第一铝板和第二铝板上产生冷凝液回流的动力,实现了热量沿水平方向传输,实现了热源部件与第一铝板和第二铝板水平设置,仍能使通讯设备或便携式计算机设备的散热能力得以提升,同时,实现了散热器件的减重。

附图说明

附图1为本实用新型可抗重力的吹胀式均热板的结构示意图;

附图2为附图1的局部剖面结构示意图;

附图3为附图2的局部放大结构示意图;

附图4为本实用新型用于通讯产品的吹胀板式均温板结构的局部结构示意图。

以上附图中:1、第一铝板;2、第二铝板;3、衔接点;4、空腔;5、流道;6、第一细凹槽;7、第二细凹槽。

具体实施方式

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