[实用新型]一种应用于薄型产品的电路板结构

说明书

本实用新型系提供一种应用于薄型产品的电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板上设有第一线路层，第一线路层上设有第一绝缘层和至少一个第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层的边缘处；第一绝缘层上依次设有第二线路层和第一防焊层，第一防焊层中设有第一焊接让位孔；第二绝缘层远离第一绝缘层的一侧设有接插孔，接插孔靠近第一绝缘层的一端连接有向上弯曲的导向通道，第二绝缘层中贯穿有与接插孔垂直连通的焊接通孔。本实用新型能够同时安装贴片式电子元件和直插式电子元件，端面处具备供直插式电子元件平行插入的接插孔结构，能够有效降低安装电子元件后整体结构的厚度，且导向通道有效提高安装结构的牢固性。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种应用于薄型产品的电路板结构。

背景技术

电路板用于提供集成电路等各种电子元件固定、装配和机械支撑，用于实现集成电路等各种电子元件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

现有技术中，电路板主要包括绝缘基板以及导电线路层，应用时，将电子元件设置于电路板的正面和/或背面，通过焊锡等焊接材料实现电子元件引脚与线路层之间的连通，直插式电子元件的主体通常高度都比较大，在电路板上使用直插式电子元件时，通常会大幅增加电路板整体结构的厚度，不利于所应用产品的薄型化设计。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种应用于薄型产品的电路板结构，能够有效降低安装电子元件后整体结构的厚度，且结构稳定牢固。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种应用于薄型产品的电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板上设有第一线路层，第一线路层上设有第一绝缘层和至少一个第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层的边缘处；

第一绝缘层上依次设有第二线路层和第一防焊层，第一防焊层中设有第一焊接让位孔；

第二绝缘层远离第一绝缘层的一侧设有接插孔，接插孔靠近第一绝缘层的一端连接有向上弯曲的导向通道，第二绝缘层中贯穿有与接插孔垂直连通的焊接通孔。

进一步的，第一绝缘层为导热硅胶层。

进一步的，第一绝缘层中设有埋孔，埋孔中设有连接第一线路层和第二线路层的导电柱。

进一步的，焊接通孔中设有导电银胶层，导电银胶层连接于第一线路层上。

进一步的，第一焊接让位孔中设有防腐导电层，防腐导电层连接于第二线路层上。

进一步的，第二绝缘层上设有第二防焊层，第二防焊层中设有底部与焊接通孔连通的第二焊接让位孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种应用于薄型产品的电路板结构，能够同时安装贴片式电子元件和直插式电子元件，端面处具备供直插式电子元件平行插入的接插孔结构，通过侧倒的方式设置直插式电子元件，能够有效降低安装电子元件后整体结构的厚度，能够有效满足所应用产品的薄型化设计需求，且导向通道能够有效对直插式电子元件的引脚末端进行弯折，能够有效提高安装结构的牢固性。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图。

图2为本实用新型应用时的立体结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、第一线路层20、第一绝缘层30、埋孔31、导电柱32、第二绝缘层40、接插孔41、导向通道42、焊接通孔43、导电银胶层44、第二线路层50、第一防焊层60、第一焊接让位孔61、防腐导电层62、第二防焊层70、第二焊接让位孔71、贴片式电子元件80、直插式电子元件90。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1、图2。