[实用新型]一种耳机线装配结构

说明书

本实用新型提供一种耳机线装配结构，用于耳机连接，耳机包括耳机主体及耳机线，耳机主体包括第一壳体及与第二壳体，耳机线包括线束及线扣，第二壳体内设有喇叭，线束穿过线扣及耳机主体连接喇叭、且线束的所处平面高于喇叭的所处平面，线扣连接线束且固定在耳机主体上，第一壳体与第二壳体的分型面与线扣的中心面共面。上述耳机线装配结构，通过将线扣的中心面与壳体的分型面设计成共面，同时，壳体的分型面高于喇叭的安装位，使得耳机线穿过线扣时，高于喇叭的安装位，进而耳机线可以直接与喇叭连接到位，提高了装配效率，保证了耳机的发声质量，解决现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及一种耳机线装配结构。

背景技术

随着科技的进步，电子消费品得到越来越多人的青睐，其中，耳机作为满足人们听音乐的消费产品，更是消费者的喜爱。

对于入耳式结构的耳机，一般由耳机本体、设于耳机本体内的喇叭以及与喇叭连接的耳机线组成，耳机本体的前后壳组成耳机的前后腔，耳机前腔设有喇叭，喇叭作为耳机的发声单元。耳机线一般为SR(strain relief，简称SR)线，同时，一般设置SR扣将耳机线固定在耳机本体上。

现有技术中，用于固定耳机线的线扣，其水平中心面位于壳体分型面的下方，使得耳机线穿过线扣与耳机主体内的喇叭连接时，容易与喇叭主体产生干涉而不能与喇叭的安装点准确连接，需要借助辅助装置进行连接，导致装配效率低，同时影响耳机的发声质量。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种耳机线装配结构，用于解决现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。

一种耳机线装配结构，用于耳机连接，所述耳机包括耳机主体及连接在所述耳机主体上的耳机线，所述耳机主体包括第一壳体及与所述第一壳体连接的第二壳体，所述耳机线包括线束及线扣，所述第二壳体内设有喇叭，所述线束穿过所述线扣及所述耳机主体连接所述喇叭、且所述线束的所处平面高于所述喇叭的所处平面，所述线扣连接所述线束且固定在所述耳机主体上，所述第一壳体与所述第二壳体的分型面与所述线扣的中心面共面。

上述耳机线装配结构，通过将线扣的中心面与壳体的分型面设计成共面，同时，壳体的分型面高于喇叭的安装位，使得耳机线穿过线扣时，高于喇叭的安装位，进而耳机线可以直接与喇叭连接到位，提高了装配效率，也保证了耳机的发声质量，解决了现有技术中喇叭容易与耳机线产生干涉导致装配效率低以及影响耳机的发声质量的技术问题。

进一步地，所述线扣的中心轴上设有过线孔，所述耳机主体设有连接孔，所述连接孔的中心面与所述线扣的中心面以及所述第一壳体与所述第二壳体的分型面共面，所述线束依次穿过所述过线孔及所述连接孔连接所述喇叭。

进一步地，所述线束高于所述喇叭所处面3-7mm。

进一步地，所述线束为SR线，所述线扣为SR扣。

进一步地，所述第一壳体靠近所述第二壳体分型面的一端设有溢流槽，所述溢流槽沿所述第一壳体的内侧壁环形设置。

进一步地，所述第一壳体的内侧臂上还设有固定槽，所述固定槽设于所述溢流槽远离所述第一壳体的内侧臂的一侧。

进一步地，所述线束包括线束头，所述线束头穿过所述耳机主体固定在所述固定槽内。

进一步地，所述线扣卡接所述线束头、且将所述线束头固定在所述耳机主体上。

附图说明

图1为本实用新型实施例中耳机结构示意图；

图2为图1的分解图；

图3为图1的剖视图；

图4为本实用新型实施例中耳机去除耳机线后的结构示意图；