[实用新型]一种承载盘

说明书

本实用新型属于金属环加工技术领域，公开了一种承载盘，其包括圆形的承载盘本体，所述承载盘本体的外缘设置有轮齿，所述承载盘本体上设置有多个第一沉头孔，所述承载盘还包括：多个衬套，一一对应地设置于多个所述第一沉头孔，每个所述衬套具有第二沉头孔，所述第二沉头孔包括第一孔段和直径小于所述第一孔段的第二孔段；以及多个销钉，所述销钉能够穿过所述金属环并一一插置于各个所述衬套的所述第二孔段，以将所述金属环抵压于所述衬套。本实用新型提供的承载盘，通过在承载盘本体上设置衬套和销钉定位金属环，使金属环能够在销钉的重力压持下保持于与衬套抵接的稳定姿态，确保金属环不会脱落。

技术领域

本实用新型涉及金属环加工技术领域，尤其涉及一种承载盘。

背景技术

金属环常作为电子元件的外装饰部件，例如，手机、平板电脑等移动终端的摄像头凸出机体的部分一般套置有金属环，该金属环一般包括嵌入机体外壳的第一环段和凸出机体的第二环段，第一环段用于与机体外壳固定连接，第二环段则作为保护摄像头及起到装饰作用。

为使金属环具有较好的外观品质，金属环的第二环段的外周面需进行研磨处理，以适于涂、镀表面材料。目前，该类金属环的研磨一般采用平磨机进行，金属环通过套置在平磨机的圆盘状的承载盘上后即进行研磨处理，使得固定在承载盘上的多个金属环之间难以具有相同的放置姿态及高度位置，研磨效果不佳，且研磨过程中，金属环易脱离承载盘，影响整体研磨效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种承载盘，以提高金属环的研磨质量，并确保研磨过程中金属环不脱离承载盘。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种承载盘，所述金属环包括相连接的第一环段和外径大于所述第一环段的第二环段，所述第一环段的外周面为待研磨面，所述承载盘包括圆形的承载盘本体，所述承载盘本体的外缘设置有轮齿，所述承载盘本体上设置有多个第一沉头孔，所述承载盘还包括：

多个衬套，一一对应地设置于多个所述第一沉头孔，每个所述衬套具有第二沉头孔，所述第二沉头孔包括第一孔段和直径小于所述第一孔段的第二孔段，所述第一孔段的直径介于所述第一环段的外径和所述第二环段的外径之间，以使所述金属环的第一环段能够插置于所述第一孔段，并使所述金属环的第二环段位于所述衬套外部；以及

多个销钉，所述销钉能够穿过所述金属环并一一插置于各个所述衬套的所述第二孔段，以将所述金属环抵压于所述衬套。

作为优选，所述第一孔段的轴向长度小于所述第一环段的轴向长度，以使所述金属环抵压于所述衬套时，所述金属环的第二环段与所述衬套之间具有间隙。

作为优选，所述衬套的端面位于所述承载盘本体的表面以内。

作为优选，所述销钉插入所述衬套的一端位于所述第二孔段或所述第一沉头孔。

作为优选，所述销钉插入所述衬套的一端设置有导向部。

作为优选，所述衬套与所述承载盘本体铆接。

作为优选，所述衬套及所述销钉的硬度均小于所述金属环的硬度。

作为优选，所述第一沉头孔呈阵列分布于所述承载盘本体。

作为优选，任一行或任一列的所述第一沉头孔的数量均为同一整数的整数倍。

作为优选，所述承载盘本体上设置有定位孔。

本实用新型的有益效果：