[实用新型]用于Al2O3陶瓷基片的压烧炉有效
申请号: | 202022170077.7 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213273718U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 刘瑞生;田茂标;赵显萍;成彪;刘孝平;刘丽 | 申请(专利权)人: | 成都万士达瓷业有限公司 |
主分类号: | F27B9/26 | 分类号: | F27B9/26;H01L21/67;H01L23/15;H01L23/373;H01L35/02 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 611332 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 al2o3 陶瓷 压烧炉 | ||
本实用新型属于一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧炉,其特征在于包括:压烧炉主体、空心球标砖、加热棒、窑内小车、挡火槽、导向轨道、炉体支撑架、第一高温纤维板、第二高温纤维板、第三高温纤维板、第四高温纤维板和第五高温纤维板,所述压烧炉主体底部设置有炉体支撑架,所述炉体支撑架内部设置有用于导向轮移动的导向轨道,所述导向轨道上方设置有挡火槽,所述窑炉小车设置在压烧炉内部,窑炉小车的底部设置有导向轮,所述窑炉小车通过导向轮在导向轨道上移动。
技术领域
本实用新型属于半导体制造领域,具体涉及一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧炉。
背景技术
随着功率电子器件的发展,电路板集成度与工作频率不断提高,散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料,是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料,其性能决定着模块的散热效率和可靠性。
DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板,具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。
Al2O3陶瓷片制作过程时,需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片,并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉,然后将陶瓷片坯体放置于推板炉中烧制,在传统推板窑中进行烧制的时候,传统推板窑的隔热性很差,大大浪费了能源,同时传统推板窑的隔热结构过于单一,使得传统推板窑的可靠性很差,存在部分隔热结构过早损耗的坏处。
实用新型内容
针对上述现有技术中的不足,本实用新型提供了用于Al2O3陶瓷基片的压烧炉。
用于Al2O3陶瓷基片的压烧炉,其特征在于包括:压烧炉主体、空心球标砖、加热棒、窑内小车、挡火槽、导向轨道、炉体支撑架、第一高温纤维板、第二高温纤维板、第三高温纤维板、第四高温纤维板和第五高温纤维板,所述压烧炉主体底部设置有炉体支撑架,所述炉体支撑架内部设置有用于导向轮移动的导向轨道,所述导向轨道上方设置有挡火槽,所述窑炉小车设置在压烧炉内部,窑炉小车的底部设置有导向轮,所述窑炉小车通过导向轮在导向轨道上移动,所述压烧炉主体顶部设置有第三高温纤维板,所述第三纤维板上方设置有第二高温纤维板,所述第二高温纤维板上方设置有第一高温纤维板,所述压烧炉主体的四周设置有第四高温纤维板,所述第四高温纤维板内测设置有第五高温纤维板。
所述窑炉小车通过导向轨道进出压烧炉。
所述第一高温纤维板的工作温度为800摄氏度。
所述第二高温纤维板的工作温度为1200摄氏度。
所述第三高温纤维板的工作温度为1500摄氏度。
所述第四高温纤维板的工作温度为800摄氏度。
所述第五高温纤维板的工作温度为1200摄氏度。
本实用新型的有益效果:
1.本实用新型结构简单,隔热性很好,对比传统压烧炉节约了能源。
本实用新型隔热结构为多级隔热,使得压烧炉的可靠性提高,提高了压烧炉的可靠性。
附图标记
1、压烧炉主体,2、空心球标砖,3、加热棒,4、窑内小车,5、挡火槽,6、导向轨道,7、炉体支撑架,8、第一高温纤维板,9、第二高温纤维板,10、第三高温纤维板,11、第四高温纤维板,12、第五高温纤维板。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例1:
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