[实用新型]用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置

说明书

本实用新型属于一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置,其特征在于包括：压烧装置主体、第一高温纤维板、第二高温纤维板、第三高温纤维板、空心球标砖和小车挡火纤维板，所述压烧装置主体一侧设置有小车挡火纤维板，所述小车挡火纤维板的上方设置有第一高温纤维板，所述压烧装置的另一侧设置有第二高温纤维板，所述第二高温纤维板内侧设置有第三高温纤维板，所述压烧装置内部设置有一圈标砖，所述标砖上设置有空心球标砖，所述空心球标砖一侧设置有高温孔砖。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，具体涉及一种用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置。

背景技术

随着功率电子器件的发展，电路板集成度与工作频率不断提高，散热问题已成为功率电子器件发展中必须要解决的关键问题。陶瓷基片是大功率电子器件、集成电路基片的封装材料，是功率电子、电子封装与多芯片模块等技术中的关键配套材料，其性能决定着模块的散热效率和可靠性。

DBC半导体热电基片是用DBC技术将铜片直接烧结到Al2O3或AlN陶瓷表面制成的一种复合覆铜陶瓷板，具有高导热性、高的电绝缘性、电流容量大、机械强度高、与硅芯片相匹配的温度特性等特点。

Al2O3陶瓷片制作过程时，需要将陶瓷片基体冲压成单个陶瓷片坯片，并且将陶瓷片坯片两面的杂质去除掉，然后将陶瓷片坯体放置于推板炉中烧制，在烧制的过程中，很容易由于运送陶瓷片坯小车与炉口密封不够造成燃烧室内的燃烧效果不理想，增加了陶瓷基片的坏品率。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型提供了用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置。

用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置,其特征在于包括：压烧装置主体、第一高温纤维板、第二高温纤维板、第三高温纤维板、空心球标砖和小车挡火纤维板，所述压烧装置主体一侧设置有小车挡火纤维板，所述小车挡火纤维板的上方设置有第一高温纤维板，所述压烧装置的另一侧设置有第二高温纤维板，所述第二高温纤维板内侧设置有第三高温纤维板，所述压烧装置内部设置有一圈标砖，所述标砖上设置有空心球标砖，所述空心球标砖一侧设置有高温孔砖。

所述小车挡火纤维板的工作温度为1200摄氏度。

所述第一高温纤维板的工作温度为1200摄氏度。

所述第二高温纤维板的工作温度为800摄氏度。

所述第三高温纤维板的工作温度为1200摄氏度。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型在烧制的过程中，使得小车与炉口的密封效果更好，获得了更大的隔热效果，让炉内的燃烧效果更佳理想，增加了陶瓷基片的成品率，减少了原材料的浪费，提高了生产效率。

附图标记

1、压烧装置主体，2、第一高温纤维板，3、第二高温纤维板，4、第三高温纤维板，5、空心球标砖，6、小车挡火纤维板，7、高温孔砖。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

实施例1：

用于Al2O3陶瓷基片的压烧装置,其特征在于包括：压烧装置主体1、第一高温纤维板2、第二高温纤维板3、第三高温纤维板4、空心球标砖5和小车挡火纤维板6，所述压烧装置主体1一侧设置有小车挡火纤维板6，所述小车挡火纤维板6的上方设置有第一高温纤维板2，所述压烧装置的另一侧设置有第二高温纤维板3，所述第二高温纤维板3内侧设置有第三高温纤维板4，所述压烧装置内部设置有一圈标砖，所述标砖上设置有空心球标砖5，所述空心球标砖5一侧设置有高温孔砖7。

实施例2：