[实用新型]一种DIP封装的芯片

说明书

本实用新型公开了一种DIP封装的芯片，涉及芯片技术领域。所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。本实用新型所提供的技术方案，在封装过程中将现有技术中水平放置的芯片晶圆改为竖直放置，保证单片机芯片的程序安全保密性。

【技术领域】

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种DIP封装的芯片。

【背景技术】

DIP封装单片机芯片为双列直插式封装技术，现有技术中，单片机芯片晶圆水平放置在接地/散热片上，使用镀金线或者铜质连接线连接到芯片的外部各引脚。因单片机芯片的工作都需要编写程序，设计程序的价值昂贵，因此，单片机芯片的程序安全保密性至关重要。但是，这种封装方式容易遭到强紫外线的攻击和聚焦离子束对晶圆上电路进行修改，被攻击和修改后的晶圆内部程序容易被逆向无限复制，从而导致现有技术的DIP封装后的单片机芯片程序安全保密性较差。

【实用新型内容】

为解决前述问题，本实用新型提供了一种DIP封装的芯片，保证单片机芯片的程序安全保密性。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种DIP封装的芯片，所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。

可选的，所述封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。

可选的，所述芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。

可选的，所述芯片具有接地/散热片，所述芯片晶圆通过所述接地/散热片固定于封装外壳的下半壳。

可选的，所述芯片晶圆与所述接地/散热片采用胶接方式固定，所述接地/散热片与封装外壳的下半壳采用胶接方式固定。

可选的，所述芯片晶圆上设有接脚，所述封装外壳具有内部引脚，连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚通过铜线、镀金线、合金线或铝线其中之一。

本实用新型具有如下有益效果：

DIP封装水平放置晶圆的单片机芯片程序容易被逆向，单片机芯片程序逆向方法通常是使用强紫外线攻击晶圆或者使用聚焦离子束设备修改晶圆上的加密电路，从而达到程序逆向的目的。现有技术中，强紫外线和聚焦离子束只能从俯视的角度向下进行照射，并且，强紫外线和聚焦离子束必须垂直于水平放置的芯片晶圆表面才能进行逆向，因此，DIP封装水平放置晶圆的芯片容易遭到强紫外线的攻击和聚焦离子束对晶圆上电路进行修改，被攻击和修改后的晶圆内部程序容易被逆向，无限复制成为可能。即使DIP封装水平放置晶圆的芯片在封装过程中对晶圆进行覆盖，但是依旧可以通过技术手段清洗掉覆盖层，使晶圆裸露再进行逆向。而本申请所提供的技术方案，在封装过程中改变晶圆的放置位置，把现有技术中DIP封装芯片水平放置晶圆方式改为垂直放置晶圆方式，由于强紫外线和聚焦离子束只能从俯视的角度向下进行照射，因此，强紫外线和聚焦离子束无法垂直照射到晶圆表面，打破强紫外线和聚焦离子束对DIP封装芯片水平放置晶圆的工作方式，让强紫外线攻击晶圆和离子束修改晶圆上电路几乎成为不可能，也就阻止了芯片被逆向的可能性。通过这种方式，提高了单片机芯片的安全性与保密性。

本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式以及附图中进行详细的揭露。本实用新型最佳的实施方式或手段将结合附图来详尽表现，但并非是对本实用新型技术方案的限制。另外，在每个下文和附图中出现的这些特征、要素和组件是具有多个，并且为了表示方便而标记了不同的符号或数字，但均表示相同或相似构造或功能的部件。

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型实施例三的外部立体示意图；

图2为本实用新型实施例三的内部俯视示意图；