[实用新型]一种结构简单的线路板组装结构有效
| 申请号: | 202022165233.0 | 申请日: | 2020-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN213426568U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 王锋 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K3/46;H05K3/36 |
| 代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 姜华 |
| 地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 结构 简单 线路板 组装 | ||
本实用新型提供的一种结构简单的线路板组装结构,包括第一线路板、第二线路板、承接组件,所述承接组件包括承接块、第一柔性线路板、上安装板、第二柔性线路板、下安装板,所述第一线路板靠向所述承接块一端设有第一插槽,所述第二线路板靠向所述承接块一端设有第二插槽,所述承接块两端分别设有第一凸起部、第二凸起部,所述第一凸起部插入所述第一插槽内侧,所述第二凸起部插入所述第二插槽内侧。本实用新型的线路板组装结构,在第一线路板、第二线路板之间增加了一个承接组件,承接组件通过自攻螺丝安装固定,结构简单,组装效率高。
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域,具体涉及一种结构简单的线路板组装结构。
背景技术
印制线路板是电子元器件电连接的提供者。印制线路板从单层发展到双面板、多层板,未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的线路板,通常为了实现线路板的大尺寸要求,需要将多个线路板组合,再利用焊接技术,通过导线将两线路板连接起来。这种手段虽然能够实现多个线路板之间的电性连接,但是焊接的方式加工难度大,组装效率高。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供一种结构简单的线路板组装结构,在第一线路板、第二线路板之间增加了一个承接组件,承接组件通过自攻螺丝安装固定,结构简单,组装效率高。
为实现上述目的,本实用新型通过以下技术方案来解决:
一种结构简单的线路板组装结构,包括第一线路板、第二线路板、连接在所述第一线路板与所述第二线路板之间的承接组件,所述承接组件包括承接块、位于所述承接块上侧的第一柔性线路板、上安装板、位于所述承接块下侧的第二柔性线路板、下安装板,所述第一线路板上下两端分别设有第一线路层、第二线路层,所述第二线路板上下两端分别设有第三线路层、第四线路层,所述第一线路层、第三线路层均与所述第一柔性线路板电性连接,所述第二线路层、第四线路层均与所述第二柔性线路板电性连接,所述第一线路板靠向所述承接块一端设有第一插槽,所述第二线路板靠向所述承接块一端设有第二插槽,所述承接块两端分别设有第一凸起部、第二凸起部,所述第一凸起部插入所述第一插槽内侧,所述第二凸起部插入所述第二插槽内侧,所述上安装板、第一线路板、第一凸起部、下安装板之间通过第一螺丝固定连接,所述上安装板、第二线路板、第二凸起部、下安装板之间通过第二螺丝固定连接。
具体的,所述第一螺丝、第二螺丝均为自攻螺丝。
具体的,所述第一线路层、第三线路层上均设有第一金手指,所述第一柔性线路板上设有若干连通所述第一金手指的第一导电铜箔。
具体的,所述第二线路层、第四线路层上均设有第二金手指,所述第二柔性线路板上设有若干连通所述第二金手指的第二导电铜箔。
具体的,所述第一线路板、第二线路板均为多层线路板,所述多层线路板包括上层板、第一PP半固化片、双面板、第二PP半固化片、下层板。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的多层线路板结构,在第一线路板、第二线路板之间增加了一个承接组件,承接组件包括承接块、第一柔性线路板、上安装板、第二柔性线路板、下安装板,承接组件通过自攻螺丝安装固定,结构简单,并且第一线路层、第三线路层通过第一柔性线路板电性连接,第二线路层、第四线路层通过第二柔性线路板电性连接,相比传统的焊接式连接结构,本申请通过金手指与柔性线路板接触的方式就能够实现电性连接,无需焊接,提高了组装效率。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构简单的线路板组装结构的结构示意图。
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