[实用新型]压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备

权利要求书

1.一种压电式麦克风芯片，其特征在于，包括基底和至少两压电振膜层，所述基底形成有贯通的通孔；所述压电振膜层依次叠加设于所述基底的一表面；

所述压电振膜层对应所述通孔的部分开设有贯通的狭缝；和/或，

所述压电振膜层靠近所述通孔的开口内边缘的部分弯折形成有褶皱结构。

2.如权利要求1所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述压电振膜层设有两层，两所述压电振膜层在叠加方向由下至上依次为第一电极、沉积于所述第一电极的第一振膜本体、沉积于所述第一振膜本体的第二电极、沉积于所述第二电极的第二振膜本体，以及沉积于所述第二振膜本体的第三电极。

3.如权利要求2所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述第一电极形成有裸露于所述第一振膜本体的第一连接位，所述第二电极形成有裸露于所述第二振膜本体的第二连接位。

4.如权利要求1至3中任一项所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述压电振膜层对应所述通孔的部分开设有多个贯通的所述狭缝，多个所述狭缝间隔分布于所述压电振膜层，且所述狭缝靠近所述通孔的开口周缘设置。

5.如权利要求4所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，多个所述狭缝在所述压电振膜层上均匀分布；和/或，

所述狭缝围合形成的形状与所述通孔的开口形状相同。

6.如权利要求1至3中任一项所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述褶皱结构包括凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或凸起呈环状设置。

7.如权利要求6所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述凹槽设有多个，多个所述凹槽围成的环状中心与所述通孔的中心重合；和/或，

所述凸起设有多个，多个所述凸起围成的环状中心与所述通孔的中心重合。

8.如权利要求1所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述压电式麦克风芯片还包括绝缘层，所述绝缘层夹设于所述基底与所述压电振膜层之间，并开设有与所述通孔尺寸相同的连接孔。

9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括基板、设于所述基板的压电式麦克风芯片，以及罩设于所述基板的盖体，所述压电式麦克风芯片为如权利要求1至8中任一所述的压电式麦克风芯片。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和设于所述壳体内的麦克风，所述麦克风为权利要求9所述的麦克风。