[实用新型]压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备

说明书

本实用新型公开一种压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备，其中，所述压电式麦克风芯片包括基底和压电振膜，所述基底形成有贯通的通孔；所述压电振膜设于所述基底的一表面，所述压电振膜对应所述通孔的部分开设有贯通的狭缝；所述狭缝沿所述压电振膜表面的周向设置。本实用新型技术方案的压电式麦克风芯片可有效增大压电振膜振幅，提高灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备。

背景技术

因压电式麦克风制作工艺简单，单层膜的设计架构不受空气阻尼的限制在防尘和防水方面有着较好的表现，故有更加广泛的应用领域。目前，压电麦克风的振动膜因受制程工艺的影响，会存在残余应力，导致灵敏度比较低，制约其发展。为了提升灵敏度，现有的产品大部分采用悬臂梁结构，来降低工艺残余应力的影响，但该种结构振膜的各悬臂梁膜瓣仍然会受工艺残余应力的影响，导致各膜瓣翘曲不一，影响麦克风的性能一致性及应用可靠性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种压电式麦克风芯片，旨在解决压电式麦克风的灵敏度低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的压电式麦克风芯片包括：

基底，所述基底形成有贯通的通孔；和

压电振膜，所述压电振膜设于所述基底的一表面，所述压电振膜对应所述通孔的部分开设有贯通的狭缝；所述狭缝沿所述压电振膜表面的周向设置。

可选地，所述狭缝设有多个，多个所述狭缝间隔分布于所述压电振膜。

可选地，多个所述狭缝在所述压电振膜上均匀分布。

可选地，所述狭缝靠近所述通孔的开口周缘设置。

可选地，所述狭缝围合形成的形状与所述通孔的开口形状相同。

可选地，所述狭缝的长度至少占所述狭缝围合形成的图形的周长的一半。

可选地，所述狭缝的开口形状为圆弧形、波浪形和长方形中的一种。

可选地，所述压电式麦克风芯片还包括绝缘层，所述绝缘层夹设于所述基底与所述压电振膜之间，并开设有与所述通孔尺寸相同的连接孔。

本实用新型还提出一种麦克风，所述麦克风包括基板、设于所述基板的压电式麦克风芯片，以及罩设于所述基板的盖体，所述压电式麦克风芯片为如上所述的压电式麦克风芯片。

本实用新型还提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的麦克风，所述麦克风为如上所述的麦克风。

本实用新型技术方案中的压电式麦克风芯片包括基底和压电振膜，基底设有贯通的通孔，以便声音的穿入，压电振膜设于基底的一表面，以使得穿入的声音作用在压电振膜对应通孔的部分，通过在压电振膜与通孔对应的部分开设有沿其周向设置的狭缝，该狭缝可以阻断整张压电振膜的部分张力，也就是残余应力，使得压电振膜的周向仅在未开设狭缝的位置存在张力，有效减少压电振膜因加工存在的残余应力，从而能够增大压电振膜随声音作用后的振幅，也即微小的声音也能够通过压电振膜微小振幅检测到，使得麦克风的灵敏度大大提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型压电式麦克风芯片一实施例的仰视图；

图2为图1所示压电式麦克风芯片的剖视图。

附图标号说明：