[实用新型]压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备

说明书

本实用新型公开一种压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备，其中，所述压电式麦克风芯片包括基底和压电振膜，所述基底形成有贯通的通孔；所述压电振膜设于所述基底的一表面并覆盖所述通孔，所述压电振膜对应所述通孔的部分弯折形成有凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或所述凸起贴近所述通孔开口的内边缘设置。本实用新型技术方案的压电式麦克风芯片可有效增大压电振膜振幅，提高灵敏度。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备。

背景技术

因压电式麦克风制作工艺简单，单层膜的设计架构不受空气阻尼的限制在防尘和防水方面有着较好的表现，故有更加广泛的应用领域。目前，压电麦克风的振动膜因受制程工艺的影响，会存在残余应力，导致灵敏度比较低，制约其发展。为了提升灵敏度，现有的产品大部分采用悬臂梁结构，来降低工艺残余应力的影响，但该种结构振膜的各悬臂梁膜瓣仍然会受工艺残余应力的影响，导致各膜瓣翘曲不一，影响麦克风的性能一致性及应用可靠性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种压电式麦克风芯片，旨在解决压电式麦克风的灵敏度低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的压电式麦克风芯片包括：

基底，所述基底形成有贯通的通孔；和

压电振膜，所述压电振膜设于所述基底的一表面并覆盖所述通孔，所述压电振膜对应所述通孔的部分弯折形成有凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或所述凸起贴近所述通孔开口的内边缘设置。

可选地，所述凹槽和/或所述凸起呈环状。

可选地，所述压电振膜具有多个所述凹槽，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，所述凹槽间隔设置。

可选地，多个所述凹槽的深度相同；和/或，

所述凹槽的槽底部为平面，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，多个所述凹槽的宽度尺寸相同，且每相邻两凹槽之间的距离与所述凹槽的宽度相同。

可选地，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，所述压电振膜具有多个间隔设置的所述凸起。

可选地，多个所述凸起的高度相同；和/或，

所述凸起的顶部为平面，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，多个所述凸起的宽度尺寸相同，且每相邻两凸起之间的距离与所述凸起的宽度相同。

可选地，环状的所述凹槽或所述凸起的圈数大于等于3圈。

可选地，环状的所述凹槽和/或所述凸起所围成的形状与所述通孔的开口形状相匹配。

本实用新型还提出一种麦克风，所述麦克风包括基板、设于所述基板的压电式麦克风芯片，以及罩设于所述基板的盖体，所述压电式麦克风芯片为如上所述的压电式麦克风芯片。

本实用新型还提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的麦克风，所述麦克风为如上所述的麦克风。

本实用新型技术方案中的压电式麦克风芯片包括基底和压电振膜，基底设有贯通的通孔，以便声音的穿入，压电振膜设于基底的一表面，以使得穿入的声音作用在压电振膜对应通孔的部分，通过在压电振膜与通孔对应的部分弯折形成有凹槽和/或凸起，且凹槽和/或凸起的位置贴近通孔开口的内边缘，则在相同尺寸的通孔情况下可以增加该压电振膜振动的整体尺寸，使得该压电振膜由紧绷的状态转变为较为松弛的状态，有效减少了因加工而存在的残余应力所导致的张力，从而在相同的声压下能够增大压电振膜的自身变形量，也即增大了其振动振幅，再微小的声音也能够通过压电振膜相对应的振幅检测到，使得麦克风的灵敏度大大提高。与此同时，该结构的压电振膜不存在悬臂梁结构，能够避免出现翘曲不一的情况，有效保证麦克风性能的一致性和稳定性。

附图说明