[实用新型]大外径结构的钻针

说明书

本实用新型为一种大外径结构的钻针，该钻针的二个切削刀刃中心处形成有凹部，而凹部接着与切削刀刃连接处分别形成有切刃面，且二切刃面与二个切削刀刃外侧面分别形成有第一钻尖，并于二个切削刀刃端部形成有外径扩大的头部，再于凹部中央处凸设有长度等于第一钻尖长度的第二钻尖，而第一钻尖与第二钻尖之间形成有夹角，其因钻针的第二钻尖的长度为等于二个切削刀刃的第一钻尖的长度，即可与电路板形成三点接触，且因二个切削刀刃一端的头部外径较大，所以可使接触面增大，以使钻针于钻削的过程中不易发生偏摆或晃动的情况，进而使整体钻孔加工作业更为稳定，并可减少毛边的产生，从而提升钻孔精准度及合格率。

技术领域

本实用新型涉及一种大外径结构的钻针，尤指钻针的二个切削刀刃外侧面分别形成有第一钻尖，且二个切削刀刃中央设有长度等于第一钻尖长度的第二钻尖，其钻针钻削过程中为与电路板形成三点接触，进而不易发生偏摆或晃动的情况，如此使整体钻孔加工作业更为稳定。

背景技术

现今电子产品朝向轻薄短小的设计趋势下，使得各种电子产品对于体积要求变得更小，因此电子产品内部各种电子元件的制造加工将变得越来越精细，并使电子产品中可供电子元件组设定位的印刷电路板体积也必须随之缩小，所以在印刷电路板的制程中，大多会利用钻头或微型钻针来进行孔洞加工，而可提供电子元件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。

再者，印刷电路板、IC载板等为了降低生产的成本，均会采用多层叠板同时加工，以配合电子元件构装的小型化及阵列化，促使印刷电路板也不断的提高密度以因应需求，于是便有业者研发出高密度连接板(HDI板)，其具有体积小、速度快及频率高等优势，而广泛的被使用在个人电脑、可携式电脑、手机及个人数位助理(PDA)上，并且使用上的需求有越来越薄的趋势，因此也相对提高了现行钻针于钻孔加工上的困难，其最大的问题是钻孔加工后的孔洞周围会产生不一致的铜箔外翻的情况。

由于一般的钻针为了减小轴向钻孔的轴向力，所以钻针的钻心设计上通常很薄，并由圆心向外逐渐增厚，且二刀刃的边缘处厚实，其旋转切削的能力就很强，即可适用于钻削作业，不过因高密度连接板的厚度越来越薄，若钻针的钻尖直接抵触于高密度连接板上进行钻孔工作时，此高密度连接板便容易受力产生变形，并造成刀刃切削后的孔洞周围产生不一致的铜箔层外翻毛边的情况发生，且切削的废屑沿着排屑槽向外排出时也会阻塞于钻针与孔壁之间相互刮擦，使得孔壁表面较为粗糙，并在钻针高速旋转时便会加速刀刃的磨耗与损伤，也会因磨擦阻力过大所导致温度快速上升、冷却效果不佳，加上高温切屑热融所产生的胶渣，而使钻针容易产生崩裂或折断的现象，即为有待从事于此行业者所亟待研究改善的方向所在。

实用新型内容

故，本实用新型设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，始设计出此种大外径结构的钻针的新型专利。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种大外径结构的钻针，其特征在于：该钻针包括钻身部及钻槽部，其中：

该钻针位于钻身部一侧处朝外延伸有钻槽部，并于钻槽部远离钻身部另一端处具有二个切削刀刃，且位于二个切削刀刃中心处形成有凹部，而凹部接着与切削刀刃连接处分别形成有切刃面，且二切刃面与二个切削刀刃外侧面分别形成有第一钻尖，并于二个切削刀刃端部形成有外径扩大的头部，再于凹部中央处凸设有长度等于第一钻尖长度的第二钻尖，而第一钻尖与第二钻尖之间形成有夹角。

所述的大外径结构的钻针，其中：该夹角的角度介于120°～160°之间。