[实用新型]一种主板结构及平板电脑设备

说明书

本实用新型公开了一种主板结构，包括：主板和卡座，主板设有开口，开口内安装有厚度小于主板的PCB小板，卡座沉降式安装在PCB小板上。主板的厚度是1.0 mm，PCB小板的厚度为0.6mm。本实用新型通过在主板上设置开口，卡座通过PCB小板沉降式安装于开口，减少了主板卡座区域的厚度，使整体的主板结构更加轻薄，且使用这种主板结构的设备也可以减少设备厚度，同时卡座可放置多张卡，使其更加具有实用性。

技术领域

本实用新型涉及微机设备领域，特别是涉及一种主板结构及平板电脑设备。

背景技术

主板是微机中最基本也是最重要的部件之一，一般为矩形电路板，主板上安装了组成计算机所需要的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板还能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备进行接合，设备通常直接插入主板中有关的插槽，或用线路进行连接。

在常见的主板结构中，卡座直接焊接于主板上，主板的厚度为1.0mm，卡座的厚度为1.4mm，主板的卡座区域厚度会偏厚，将卡座和主板装配在微机设备上时，微机设备的厚度也会随之增加，因此，需要对主板的结构进行优化，维持原有卡座中卡槽数量不变并增加SIM卡或TF内存卡的数量，减少主板卡座区域的厚度，使整个主板结构更轻薄，使其在使用时更方便便捷，同时具有实用性。

因此，如何设计一种轻薄的沉降式主板结构是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决上述现有技术中主板卡座区域厚度过厚的技术问题，本实用新型提出一种主板结构及平板电脑设备，卡座沉降式安装在PCB小板上，减少了主板卡座区域的厚度。

本实用新型提供的技术方案是，设计一种主板结构，包括：主板和卡座，主板中部设有开口，所述开口内安装有厚度小于所述主板的PCB小板，所述卡座沉降式安装在所述PCB小板上。

所述主板的厚度是1.0 mm，所述PCB小板的厚度为0.6mm。

所述开口的内周边设置有第一焊盘，所述PCB小板的外边缘上设置有第二焊盘，所述PCB小板通过第一焊盘和第二焊盘焊接在一起。

所述PCB小板上还设置有第三焊盘，所述卡座通过第三焊盘焊接于所述PCB小板上。

所述卡座设置有用于放置卡托的插槽。

所述主板设置有用于连接耳机的耳机座。

所述主板设置用于连接电池的电池焊盘。

所述主板设置有用于连接显示屏的显示屏连接器。

所述主板设置有数据传输接口，所述数据传输接口为Type-C接口或USB接口。

本实用新型还提出一种平板电脑设备，包括上述任一项所述的沉降式主板结构。

与现有技术比较，本实用新型通过在主板上设置开口，PCB小板设置于开口内，卡座沉降式安装在PCB小板上，大大地减少了主板卡座区域的厚度，使主板结构整体更加轻薄，且使用这种主板的微机设备也可以减少设备厚度，同时卡座上设置了多卡槽卡托，使其更加具有实用性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例的装配示意图；

图2为本实用新型一实施例的结构示意图；

图3为图2所述实施例装配后的结构示意图；