[实用新型]一种集成电路板的保护结构

权利要求书

1.一种集成电路板的保护结构，其特征在于：包括电路板本体和保护壳体，保护壳体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体均为环状，下壳体的内侧设有限位套杆，上壳体的内侧设有对应的限位子杆，电路板本体的边缘对应位置上设有通孔，电路板本体通过通孔套设在限位套杆上，限位套杆的外壁上设有弹性材料层，限位子杆穿设在限位套杆内，限位子杆和限位套杆的外侧均设有弹性部件，弹性部件与电路板本体的边缘的上下面抵接，上壳体的开口和下壳体边缘处通过卡扣对应连接；上壳体和下壳体的外侧面上设有防潮罩。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板的保护结构，其特征在于：所述弹性部件为弹簧，弹簧套设在所述限位子杆和限位套杆上，弹簧的一端与上壳体或者下壳体的内侧抵接，弹簧的另一端与所述电路板本体的底面或者顶面抵接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路板的保护结构，其特征在于：所述防潮罩包括双层金属网和设置在双层金属网内部的亲水材料层。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板的保护结构，其特征在于：所述保护壳体设置在电器的外壳内，外壳上开设有散热孔，所述防潮罩正对散热孔。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路板的保护结构，其特征在于：所述上壳体的边缘设有卡扣孔，所述下壳体的边缘设有弹性卡扣，弹性卡扣卡接在卡扣孔内。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路板的保护结构，其特征在于：所述弹性材料层为橡胶层。