[实用新型]一种复合式散热电路主板有效
| 申请号： | 202022156318.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN213403615U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 蓝常耿 | 申请（专利权）人： | 深圳容为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 散热 电路 主板 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合式散热电路主板，其特征在于：包括主板本体、散热条和风扇；
主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，第一基板的顶面和第二基板的底面上设有多条凹槽，第一基板的顶面和第二基板的底面对应压合固定，第一基板和第二基板上的凹槽构成多条散热通道，铜箔层设置在第一基板的底面和第二基板的顶面，第一基板和第二基板上设有多个连通铜箔层和散热通道的第一通孔；
散热条的内部设有风道，风扇设置在风道的一端，散热条的侧面上设有安装槽，安装槽的槽底设有多个连通安装槽和风道的第二通孔；
主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通。
2.根据权利要求1所述的一种复合式散热电路主板，其特征在于：所述第一通孔内填充有有机硅导热胶，有机硅导热胶与所述铜箔层连接。
3.根据权利要求1所述的一种复合式散热电路主板，其特征在于：所述第二通孔上设有连接管，所述散热通道的一端套设固定在连接管的外侧面上。
4.根据权利要求1所述的一种复合式散热电路主板，其特征在于：所述第一基板和第二基板通过粘合材料压合固定。
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