[实用新型]垂直混光硅胶挤出COB灯带

说明书

本实用新型揭露一种垂直混光硅胶挤出COB灯带，包括：硅胶壳体，其具有一开口朝上的凹槽腔；COB裸灯带，设置于该凹槽腔内，COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，LED芯片表面涂布有硅胶；硅胶透镜，设置于该凹槽腔的开口处，其中在该硅胶透镜、凹槽腔的侧壁内表面与COB裸灯带之间具有一容置空腔；扩散片，设置于该凹槽腔上方的硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。由此，本实用新型之垂直混光硅胶挤出COB灯带可实现出光连续、均匀发光。

技术领域

本实用新型涉及灯带或灯条的技术领域，尤其涉及一种利用于LED霓虹灯的具有防水性的垂直混光硅胶挤出COB灯带。

背景技术

LED电致发光半导体材料技术的不断改进和发展，LED的应用场景越来越广泛、普遍。如，在户外展示场所里，LED灯条或LED灯带的使用越来越普及，特别是霓虹LED灯带。

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB)，是为了解决LED 散热问题的一种封装技术。具体而言，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合或直接通过芯片底部焊盘与基板连接，实现电气连接。

COB灯带是使用COB封装技术，将倒装的LED芯片，通过导电银胶或金锡合金或金属锡膏直接固定在柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC) 上的一种新型LED柔性灯带。相对于传统贴片式LED柔性灯带，具有发光线性连续，体积小的优势。

传统的防水霓虹灯带主要基于传统LED灯带与硅胶挤出制成，包括平面发光、弧面发光、侧发光等类型。传统防水型正面发光的霓虹灯带常使用传统贴片技术(如SMT工艺)成型，各LED芯片之间存在一定的间隙。由此，裸灯带点亮后会产生不连续的光斑。为了消除这些不连续的光斑，通常以增加硅胶厚度来达到灯带出光均匀的效果。硅胶厚度的增加，使得传统防水型正面发光的霓虹灯带的厚度较厚，一般在10mm以上。此外，硅胶用量的增多，增加了灯带的重量和制造成本，还会加重灯带的光损而影响灯带的整体发光效果或性能。

相比于传统贴片式灯带，COB灯带可实现线性连续光斑，在于使用用体积更小的LED芯片颗粒而非封装好的LED芯片,通过高密度横向邦定 (bonding)、一体线性点胶的方式来实现。为达到预定的线性效果，COB灯带需要邦定(bonding)的LED芯片颗粒数量大于了传统贴片灯带密度的4-5 倍。

现有防水霓虹COB灯带结构需要将COB灯带光斑经行横向和纵向扩散，进行扩散混光。当COB灯带上的LED芯片密度足够大时，防水霓虹 COB灯带只需要解决对光纵向拉伸扩散作用，但COB灯带成本会因LED 芯片密度的增加而增加。

当COB灯带上的LED芯片密度降低，本身出光达到不线性出光，会有一定可视的连续光斑(因采用一体线性点胶的方式，整体效果依然优于传统的贴片式灯带)，此时防水霓虹灯带需要通过增加混光距离，甚至额外增加混光空腔以及增加混光胶体的厚度，对光斑进行横向和纵向扩散，达到混光效果。如此会使COB灯带的整体体积增加，成本增加。

因此，在防水型霓虹COB灯带的技术领域中，如何兼顾灯带的制造成本和灯带的混光均匀效果，已成为本领域技术人员欲积极解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型之目的在于提供一种垂直混光硅胶挤出COB灯带，相较于现有的COB灯带结构，其具有厚度薄、混光角度可控、混光效果均匀的效果。

为达所述优点至少其中之一或其他优点，本实用新型的一实施例提出一种垂直混光硅胶挤出COB灯带，该垂直混光硅胶挤出COB灯带包括：硅胶壳体，其具有一开口朝上的凹槽腔；COB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于扩散所述COB裸灯带的光线。