[实用新型]一种骨传导麦克风

说明书

本实用新型提供了一种骨传导麦克风，包括线路板组件、与所述线路板组件固定的振动组件、以及与线路板组件电连接且具有背腔的MEMS芯片以及与线路板组件电连接的ASIC芯片，还包括叠设于线路板组件上的金属盖板，线路板组件包括与金属盖板贴合的顶面以及开设在顶面且朝远离金属盖板方向凹陷的收容槽，所述金属盖板固定于所述振动组件与所述线路板组件之间；MEMS芯片和ASIC芯片固定在金属盖板上且MEMS芯片和ASIC芯片位于收容槽内；所述金属盖板上贯穿开设有与所述背腔连通的声孔。本实用新型可以缩小骨传导麦克风的厚度尺寸，降低约0.1mm的厚度尺寸,有利于实现产品的小型化。

【技术领域】

本实用新型属于麦克风技术领域，尤其涉及一种骨传导麦克风。

【背景技术】

随着科技的进步，市面上出现一种利用骨传导方式实现声音传播的麦克风，在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，避免空气传播声音所产生的噪声干扰，极高地保证声音质量。相关技术中，骨传导麦克风的MEMS芯片是贴设在线路板上的，由于线路板本身就具有较大的厚度，因此导致麦克风整体占据较大的空间。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种骨传导麦克风，旨在减小骨传导麦克风的尺寸。

本实用新型的技术方案如下：一种骨传导麦克风，包括线路板组件、与所述线路板组件固定的振动组件、以及与所述线路板组件电连接且具有背腔的MEMS芯片以及与所述线路板组件电连接的ASIC芯片，所述骨传导麦克风还包括叠设于所述线路板组件上的金属盖板，所述线路板组件包括与所述金属盖板贴合的顶面以及开设在所述顶面且朝远离所述金属盖板方向凹陷的收容槽，所述金属盖板固定于所述振动组件与所述线路板组件之间；所述MEMS芯片和所述ASIC芯片固定在所述金属盖板上且所述MEMS芯片和所述ASIC芯片位于所述收容槽内；所述金属盖板上贯穿开设有与所述背腔连通的声孔，所述振动组件设置于所述金属盖板远离所述背腔的一侧。

进一步地，所述骨传导麦克风还包括夹设于所述金属盖板与所述振动组件之间的基板，所述基板开设有第一镂空部，所述第一镂空部与所述声孔连通。

进一步地，所述线路板组件包括与所述金属盖板贴合的第一线路板、贴设在所述第一线路板远离所述金属盖板一侧的第二线路板以及贴设在所述第二线路板远离所述第一线路板一侧的第三线路板，所述第一线路板上开设有第二镂空部，所述第二线路板上开设有与所述第二镂空部连通的第三镂空部，所述第二镂空部和所述第三镂空部共同构成所述收容槽。

进一步地，所述金属盖板的厚度小于所述第一线路板、所述第二线路板以及所述第三线路板的厚度。

进一步地，所述第一线路板、所述第二线路板以及所述第三线路板之间粘接固定并电连接。

进一步地，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片与所述金属盖板粘接固定。

进一步地，所述振动组件包括盖设于所述基板远离所述线路板组件一侧的接收外部振动的骨传导外壳、夹设于所述骨传导外壳与所述基板之间的振膜以及固定在所述振膜上的质量块。

进一步地，所述MEMS芯片具有朝向所述基板并与所述背腔连通的通孔，所述通孔与所述声孔相对且所述声孔的孔径小于通孔的孔径。

进一步地，所述声孔与所述通孔正对。

进一步地，所述质量块固定在所述振膜的远离所述金属盖板一侧。