[实用新型]一种弹性热连接结构及整机结构

说明书

本实用新型公开了一种弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和泡棉内层，所述石墨片外层包裹所述泡棉内层；所述整机结构包括外壳、若干片芯片和上述的弹性热连接结构，所述外壳的内壁设置有石墨散热片。在本实用新型实施例中，所述弹性热连接结构有热连接稳定可靠和导热效率高的优点，将所述弹性热连接结构设置在所述整机机构的发热部件和最终散热部件之间，能达到理想的被动散热效果，具有很好的实用性。

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体而言，涉及一种弹性热连接结构及整机结构。

背景技术

电子产品的芯片在工作时会产生大量热，如果不及时将产生的热散到产品外部，热会在产品内部积累，导致芯片温度持续升高，进而影响芯片的正常工作。

现在散热技术一般分为被动散热和主动散热，被动散热通常是指利用热传导，将热从高温区域导向低温区域，达到给高温区域散热的目的，被动散热通常还包括自然对流散热和辐射散热，被动散热有天然的优势，比如工作稳定(没有运动部件，不易产生机械失效)、不需要额外的动力/没有额外功耗，不会产生噪音(对噪音比较敏感的设备中尤其重要)。

在热传导为主的被动散热的系统中，要求发热部件和传热部件有良好的热连接(接触良好)，从而保证有比低的热阻，但是在产品的整机设计中，由于整机结构、整机组装顺序、产品零件公差、产品组装公差、产品零件刚性不足等原因，很难保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接；现有技术一般采用弹性热连接方式实现被动散热，比如采用硅胶导热垫实现被动散热，但是硅胶导热垫存在弹性差和厚度小的问题，很难保证产品的发热部件和最终散热部件之间稳定、可靠的热连接，同时当发热部件和最终散热部件的距离比较远时，以下两个原因会导致使用传统硅胶散热垫的方案难以达到预期：1、硅胶散热垫本身的导热率低，由于硅胶散热垫一般放在电子主板上，要求绝缘，导致其导热率极低；2、硅胶导热垫本身的弹性差，压缩后回弹小，所以在使用时有很多限制，很难接触进而难以保证可靠导热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种弹性热连接结构及整机结构，所述弹性热连接结构有热连接稳定可靠和导热效率高的优点，将所述弹性热连接结构设置在所述整机机构的发热部件和最终散热部件之间，能达到理想的被动散热效果，具有很好的实用性。

相应的，本实用新型实施例提供了一种弹性热连接结构，所述弹性热连接结构包括石墨片外层和泡棉内层，所述石墨片外层包裹所述泡棉内层。

可选的实施方式，所述石墨片外层由条形石墨片外层弯折形成，其中，所述条形石墨片外层由多层条形石墨片单层复合形成。

可选的实施方式，所述多层条形石墨片单层之间通过双面带胶的PET片进行粘合；

粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过整体喷膜的方式形成封边，或粘合后的多层条形石墨片单层的表面通过单面带胶的PET片进行封装。

可选的实施方式，所述条形石墨片外层的顶面一侧设置有第一涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面中部设置有第二涂胶区域，所述条形石墨片外层的顶面另一侧设置有第三涂胶区域，所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都涂覆有胶水，或所述第一涂胶区域、所述第二涂胶区域和所述第三涂胶区域都粘贴有双面带胶的PET片；

所述条形石墨片外层弯折并形成所述石墨片外层时，所述条形石墨片外层的顶面弯折并形成所述石墨片外层的内壁，其中，所述第一涂胶区域和所述第三涂胶区域组成所述石墨片外层的内壁底面，所述第二涂胶区域为所述石墨片外层的内壁顶面；

所述泡棉内层的底面与所述内壁底面粘合，所述泡棉内层的顶面与所述内壁顶面粘合。