[实用新型]一种硬胶囊剂填料机构

说明书

本实用新型公开了一种硬胶囊剂填料机构，包括壳体，所述壳体的底部中间位置焊接有导块，且导块的底部中间位置垂直焊接有出料管，所述壳体的上表面活动安装有盖板，且盖板的上表面中间位置固定安装有电机，所述壳体的外表面中间位置固定套接有套筒，且套筒的外表面焊接有支撑板，所述壳体的顶部开设有滑腔，且壳体的上表面通过滑腔滑动安装有顶板，所述电机通过盖板的底部中间位置垂直活动贯穿连接有转轴，所述顶板的下表面中间位置垂直焊接有内筒。本实用新型中，填料机构药物颗粒可进行分散且提供定向的输料通道，使得填料量可控制，同时，出料口的开闭控制便捷，提高胶囊填料的有序性和避免药物颗粒漏出。

技术领域

本实用新型涉及药剂填料技术领域，尤其涉及一种硬胶囊剂填料机构。

背景技术

硬胶囊剂内填充有一定量的药物颗粒，在硬胶囊剂的生产加工过程中，需使用填料机构将药物颗粒定向充填于空心胶囊中，填料机构的应用广泛。

传统的填料机构在使用时，药物颗粒不可进行分散且未提供定向的输料通道，导致填料量不可控制，同时，出料口的开闭控制不便，降低胶囊填料的有序性且药物颗粒容易漏出，影响了填料机构的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硬胶囊剂填料机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种硬胶囊剂填料机构，包括壳体，所述壳体的底部中间位置焊接有导块，且导块的底部中间位置垂直焊接有出料管，所述壳体的上表面活动安装有盖板，且盖板的上表面中间位置固定安装有电机，所述壳体的外表面中间位置固定套接有套筒，且套筒的外表面焊接有支撑板，所述壳体的顶部开设有滑腔，且壳体的上表面通过滑腔滑动安装有顶板，所述电机通过盖板的底部中间位置垂直活动贯穿连接有转轴，所述顶板的下表面中间位置垂直焊接有内筒，且内筒的前壁中间位置开设有进料槽，所述内筒的内壁前侧位置垂直焊接有和进料槽相对应的接料管，所述壳体的内壁前侧底部位置焊接有挡块，所述导块的上下表面位置之间开设有定位腔，且定位腔的内部设置有导罩和S型导管。

优选的，所述壳体的前壁顶部中间位置开设有进料口，且壳体的前表面活动安装有和进料口相对应的挡板。

优选的，所述支撑板的下表面设置有基台，且基台的上下表面四周边缘位置均垂直焊接有台柱，所述壳体与基台垂直活动贯穿连接，且支撑板的下表面和基台的上表面相接触。

优选的，所述转轴的下端垂直固定安装在顶板的上表面中间位置，且电机的输入端与外部电源的输出端电性连接。

优选的，所述内筒垂直滑动安装在壳体的内壁底部位置，且内筒和导块相对应，所述挡块的上表面呈V型结构，且内筒滑动安装在壳体的内表面和挡块的后表面位置之间，所述进料槽的下表面和挡块的上表面中间位置相对应。

优选的，所述导罩焊接在S型导管的上端和接料管的下端位置之间，且S型导管的下端和出料管相对应。

优选的，所述出料管的两侧内壁底部位置均固定连接有弹簧，且出料管的内部通过弹簧活动安装有第一搭板和第二搭板，所述第一搭板的下表面和第二搭板的上表面相契合，且第一搭板和第二搭板之间夹角的活动角度范围为零度到一百八十度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置转轴作为传动部件，受驱动作用带动顶板上安装的内筒于壳体内旋转，从而对药物颗粒施加离心作用使其在填料前进行分散，配合挡块提供呈V型的集料槽，当内筒旋转至其上的进料槽和挡块对应时，药物颗粒定向定量进入接料管中，后沿由定位腔导向安装的导罩和S型导管输出，使得药物颗粒可进行分散且提供定向的输料通道，使得填料量可控制；