[实用新型]一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器

说明书

本实用新型公开了一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器，包括Y电容芯片组、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；Y电容芯片组包括第一Y电容芯片、第二Y电容芯片，以及将第一Y电容芯片和第二Y电容芯片串联在一起的U型金属串联片；第一Y电容芯片的顶部设有第一上电极，底部设有第一下电极，第二Y电容芯片的顶部设有第二上电极，底部设有第二下电极，U型金属串联片的一边与第一下电极焊接，U型金属串联片的另一边与第二上电极焊接；第一片状金属端子的一端与第二下电极焊接，第二片状金属端子的一端与第一上电极焊接。本实用新型防止了设备漏电，保护了人身安全。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，更具体地说是一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器。

背景技术

安规陶瓷电容器，也通常所说的Y电容器。在IEC 60384-14标准描述它的作用是它失效后，会导致电击、危及人身安全的安规部件。

虽然目前的安规陶瓷电容器安全性能非常高，如Y1电容的要求其可以经受Up＝8kV的1.2/50μs波形的浪涌冲击，但在极端的条件下，仍然会出现被击穿的可能性。安规陶瓷电容器在击穿后，会导致使用它的电器漏电，从而可能导致使用者被电击，危及人身安全。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器，包括Y电容芯片组、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；Y电容芯片组封装于绝缘层内；所述Y电容芯片组包括第一Y电容芯片、及与第一Y电容芯片串联的第二Y电容芯片；所述第一Y电容芯片和第二Y电容芯片呈上下结构分布，所述第一Y电容芯片的顶部设有第一上电极，底部设有第一下电极，所述第二Y电容芯片的顶部设有第二上电极，底部设有第二下电极，所述第一片状金属端子的一端与第二下电极焊接，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并与绝缘层贴合或者分离，所述第二片状金属端子的一端与第一上电极焊接，第二状金属端子的另一端穿出于绝缘层并与绝缘层贴合或者分离。

其进一步技术方案为：所述第一Y电容芯片和第二Y电容芯片之间设有将两者串联在一起的金属片，所述金属片的一侧与第一下电极焊接，所述金属片的另一侧与第二上电极焊接。

其进一步技术方案为：所述第一Y电容芯片和第二Y电容芯片之间设有将两者串联在一起的U型金属串联片，所述U型金属串联片的一边与第一下电极焊接，U型金属串联片的另一边与第二上电极焊接。

其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片位于所述绝缘层内且与第二下电极焊接，所述第一外焊接片穿出于绝缘层并与绝缘层外表面贴合或者分离；所述第二片状金属端子包括第二内焊接片、第二外焊接片，及连接于第二内焊接片和第二外焊接片之间的第二连接片；所述第二内焊接片位于所述绝缘层内且与第一上电极焊接，所述第二外焊接片穿出于绝缘层并与绝缘层外表面贴合或者分离。

其进一步技术方案为：所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端向下倾斜延伸的下倾斜部，沿下倾斜部的下端向左延伸的第一横向部，沿第一横向部的左端向上延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的顶端向左延伸的第二横向部，沿第二横向部的左端向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且贴合或者远离于绝缘层的外表面，所述第一内焊接片水平连接于下倾斜部的上端。

其进一步技术方案为：所述第二连接片包括沿第二内焊接片的右端向上倾斜延伸的上倾斜部，沿上倾斜部的顶端向左延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的向下延伸的第一竖直部，沿第一竖直部的下端向右延伸的第二水平部，沿第二水平部的右端向下延伸的第二竖直部；所述第二外焊接片水平连接于所述第二竖直部的下端且贴合或者远离于绝缘层的外表面，所述第二内焊接片水平连接于上倾斜部的下端。