[实用新型]一种贴片型的多芯片压敏电阻器

说明书

本实用新型公开了一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，第二片状金属端子的一端焊接于第一上电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于第二下电极。本实用新型提升了抗过电压能力，以及提升了耐压、绝缘性能。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，更具体地说是一种贴片型的多芯片压敏电阻器。

背景技术

压敏电阻器是一种与被保护电路并联在一起的过电压防护型安规器件。其可以在电路开、关或其它情况下电路中出现浪涌电压时削峰平谷，从而防止电路中的器件被过电压冲击而损坏。

而目前由于消费者对电器的防护等级要求越来越高，不仅仅是要求电器的过电压防护能力，还有电器的耐压、绝缘性能要求也越来越高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片型的多芯片压敏电阻器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第一压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片呈上下结构分布，所述第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，所述第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，所述第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，所述第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，所述第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，所述第二片状金属端子的一端焊接于所述第一上电极，所述第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于所述第二下电极。

其进一步技术方案为：所述第一片状金属端子包括第一内焊接片、第一外焊接片，及连接于第一内焊接片和第一外焊接片之间的第一连接片；所述第一内焊接片焊接于第一下电极和第二上电极之间，第一外焊接片贴合于绝缘层的外表面；所述第二片状金属端子包括第二上焊接片、第二下焊接片，及连接于第二上焊接片和第二下焊接片之间的第二连接片；所述第二上焊接片与第一上电极焊接，第二下焊接片与第二下电极焊接；还包括第三片状金属端子；所述第三片状金属端子包括第三内焊接片、第三外焊接片，及连接于第三内焊接片和第三外焊接片之间的第三连接片；所述第三内焊接片与所述第二连接片焊接，所述第三外焊接片贴合于绝缘层的外表面。

其进一步技术方案为：所述第一连接片包括沿第一内焊接片的左端向下延伸的第一竖向部，沿第一竖向部的下端向左延伸的横向部，沿横向部向下延伸的第二竖向部；所述第一外焊接片水平连接于第二竖向部的下端且与绝缘层的外表面贴合，所述第一内焊接片水平连接于第一竖向部的上端；所述第二连接片包括沿第二上焊接片的右端向上倾斜延伸的第一倾斜部，沿第一倾斜部的右端向右延伸的第一水平部，沿第一水平部的右端向下延伸的竖直部，沿竖直部的下端向左延伸的第二水平部，沿第二水平部的左端向上倾斜延伸的第二倾斜部；所述第二下焊接片水平连接于第二倾斜部的上端，所述第二上焊接片水平连接于第一倾斜部的下端；所述第三连接片包括沿第三内焊接片的下端向右延伸的水平连接部，沿水平连接部的右端向下延伸的竖直连接部；所述第三内焊接片竖向连接于所述水平连接部的左端，所述第三外焊接片水平连接于竖直连接部的下端且与绝缘层的外表面贴合。