[实用新型]一种键盘生产用热压装置

权利要求书

1.一种键盘生产用热压装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)设有多层工作台，每层工作台上设有至少两组工位，两组所述工位之间设有隔板(2)，每组所述工位上设置有一组热压组件，所述工位上半部分设置有下压气缸(3)和下压板(4)，所述下压板(4)与下压气缸(3)的活塞杆(5)连接，所述下压板(4)底部设有压合上模(6)，所述工位下半部分设置有压合下模(7)和承压台(8)，所述压合下模(7)与承压台(8)的顶端连接，所述承压台(8)包括热压板(9)、防火保温板(10)和弹性层(11)，所述热压板(9)内部设电加热板(12)，所述电加热板(12)连接外部电源，所述防火保温板(10)粘接在热压板(9)上，所述弹性层(11)与热压板(9)下表面粘接；所述承压台(8)中心位置开设有聚热槽(13)，所述聚热槽(13)内设置有聚热承载片(14)，所述聚热承载片(14)与承压台(8)平齐，所述聚热承载片(14)包括导热布层(15)和定型层(16)，所述定型层(16)粘接在导热布层(15)下方。

2.根据权利要求1所述的一种键盘生产用热压装置，其特征在于：所述压合上模(6)可拆卸安装在下压板(4)底部。

3.根据权利要求1所述的一种键盘生产用热压装置，其特征在于：所述压合下模(7)可拆卸安装在承压台(8)顶部。

4.根据权利要求1所述的一种键盘生产用热压装置，其特征在于：所述机架(1)底部设有电控柜(17)，所述电控柜(17)中设置有操控主机。

5.根据权利要求1所述的一种键盘生产用热压装置，其特征在于：所述防火保温板(10)的厚度为热压板(9)本体厚度的四分之一。

6.根据权利要求1所述的一种键盘生产用热压装置，其特征在于：所述弹性层(11)的厚度为热压板(9)本体厚度的四分之一。

7.根据权利要求1所述的一种键盘生产用热压装置，其特征在于：所述承压台(8)上设置有定位柱(18)。