[实用新型]一种smt锡膏自动添加装置

说明书

本申请公开了一种smt锡膏自动添加装置，包括底座、壳体、转杆、连杆、刮刀、转轴、蜗轮蜗杆、放置架、第二连接管、竖杆、挤压环、第一连接杆、锡膏存放腔、导向腔、补料口、振动电机、顶板、连接板、连接板、连接软管、滑动套件、丝杆以及滑杆,所述底座的上安装有连接板，所述连接板的上端固定连接有顶板，所述顶板的上端安装有振动电机，所述振动电机的输出端和底座之间连接有丝杆，所述顶板和底座之间连接有滑杆，所述丝杆和滑杆上套接有滑动套件。通过转杆、连杆、刮刀、转轴以及蜗轮蜗杆相互配合，可以将连接软管的下端端口添加后剩余锡膏残留进行切断，避免了在端部形成局部固块，造成端口堵塞，影响使用效果。

技术领域

本申请涉及一种添加装置，具体是一种smt锡膏自动添加装置。

背景技术

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

在对锡膏进行添加时，大多采用的是手动添加的方式，需要专人看管，工作效率低，并且在锡膏添加过程中，挤出端口可以会存在锡膏残留，长时间的堆积会造成管口堵塞，影响使用效果。因此，针对上述问题提出一种smt锡膏自动添加装置。

发明内容

一种smt锡膏自动添加装置，包括底座、壳体、放置架、竖杆、导向腔、第一连接板以及连接软管；

所述底座的上安装有第一连接板，所述第一连接板的上端固定连接有顶板，所述顶板的上端安装有振动电机，所述振动电机的输出端和底座之间连接有丝杆，所述顶板和底座之间连接有滑杆，所述丝杆和滑杆上套接有滑动套件；

所述第一连接板的一侧对称设置有竖杆，两个所述竖杆之间分别连接有第二连接板，两个所述第二连接板之间固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的上端固定连接有锡膏存放腔，所述锡膏存放腔远离第一连接杆的一端固定连接有导向腔，所述导向腔的上端一侧安装有补料口，所述第一连接杆的下端固定连接有连接软管，所述连接软管远离第一连接杆的一端固定连接有第二连接管，所述第二连接管的底部中间位置开设有十字孔；

所述底座上固定连接有放置架，所述放置架的一侧设置有壳体，所述壳体上套接有刮刀，所述刮刀的连接处套接在壳体上的位置固定连接有转轴，所述转轴的底部固定连接在蜗轮蜗杆的输出端上，所述蜗轮蜗杆的另一端固定连接有连杆，所述连杆远离蜗轮蜗杆的一端固定连接有转杆，所述转杆和连杆均设置在底座的外部。

进一步地，所述放置架的上端中部位置开设有内凹槽。

进一步地，所述放置架和连接软管的底部十字孔离壳体的距离相等，并且距离小于刮刀的长度。

进一步地，所述第二连接管和所述第一连接杆的中部均安装有单向阀。

进一步地，所述锡膏存放腔的内部设置有锡膏。

进一步地，所述连接软管的直径从上至下越来越大，所述连接软管上套接有挤压环，所述挤压环设置在第二连接管和第二连接板之间，所述挤压环的一端固定连接在滑动套件上。

本申请的有益效果是：本申请提供了一种smt锡膏自动添加装置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的整体结构示意图；

图2为本申请一种实施例的剖面结构示意图；

图3为本申请一种实施例的图2的局部A处放大结构示意图。