[实用新型]一种甩胶腔体结构

说明书

本实用新型涉及一种甩胶腔体结构，它包括腔体(1)，所述腔体(1)内设置有转轴(2)，所述转轴(2)顶部设置有托盘(3)，所述腔体(1)内壁上均匀设置有多个挡板(4)。本实用新型一种甩胶腔体结构，它能够解决传统结构腔体在甩胶过程中出现的因胶体反溅到晶圆边缘导致胶层偏厚以及胶体颗粒残留的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种甩胶腔体结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的甩胶机台其腔体是一种顶部设有开口的扁平圆柱体(如图1所示)，其腔体四周为垂直表面，机台工作时，胶体从顶部的喷嘴均匀涂到放置在托盘的待甩胶晶圆上，涂胶完成后，喷嘴从晶圆上方离开，晶圆开始高速旋转，在离心力作用下，胶体向晶圆的四周分散，直至甩胶厚度达到程序预设值，甩胶作业完成。

上述传统腔体结构的缺点：

甩胶产品在作业过程中，分布在晶圆上的胶在离心力的作用下向四周均匀甩出，其中部分胶体会飞溅到腔体四周，由于腔体为垂直表面，飞溅到腔体上的胶会反溅到晶圆边缘，从而导致甩胶边缘胶层厚度偏厚以及出现胶体颗粒粘附在晶圆边缘的现象，胶体颗粒残留以及边缘胶层偏厚对后续磨划工序以及装片制程存在较大影响，这种四周呈垂直状态的腔体结构制约着甩胶产品的胶层水准。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种甩胶腔体结构，它能够解决传统结构腔体在甩胶过程中出现的因胶体反溅到晶圆边缘导致胶层偏厚以及胶体颗粒残留的问题。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种甩胶腔体结构，它包括腔体，所述腔体内设置有转轴，所述转轴顶部设置有托盘，所述腔体内壁上围绕托盘均匀设置有多个挡板。

可选的，所述腔体整体呈扁平圆柱状。

可选的，所述腔体包括底板和顶板，所述底板和顶板之间设置有环板，所述顶板上设置有开口。

可选的，所述挡板沿着底板斜插设置于环板内壁上，所述挡板与环板的切面呈一定角度布置。

可选的，所述挡板与环板的切面呈45°～60°夹角布置。

可选的，所述挡板的数量为5～8个。

可选的，所述挡板的斜插方向与托盘的旋转方向一致。

可选的，所述挡板的高度为腔体高度的3/4。

可选的，所述托盘的高度为挡板高度的1/2。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型一种甩胶腔体结构，其在垂直腔体四周插入挡板，甩胶作业时的胶体在溅射到腔体上时会被挡板挡住，不会反溅到晶圆表面，大大降低了胶层偏厚的概率，从而提高了整体的封装质量。

附图说明

图1为现有甩胶腔体的结构示意图。

图2为本实用新型一种甩胶腔体结构的示意图。

图3为图2中腔体内挡板的排列位置示意图。

图4为图2中腔体内胶体的反溅路线示意图。

其中：

腔体1

底板11

顶板12

环板13

转轴2

托盘3

挡板4。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。