[实用新型]载带返修装置有效
| 申请号: | 202022120542.6 | 申请日: | 2020-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN213677469U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
| 发明(设计)人: | 刘世洪 | 申请(专利权)人: | 深圳市华力宇电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B65B51/10 | 分类号: | B65B51/10;B65B15/04 |
| 代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 返修 装置 | ||
本实用新型公开了一种载带返修装置,该装置设有机台,在所述机台上分别设有载带位可调的载带放置台及控制装置,在所述载带放置台上方设有可上下移动的热封组件,该热封组件通过驱动机构驱动其上下移动,所述热封组件及驱动机构分别与控制装置连接,所述驱动机构通过固定于载带放置台上的固定架固定。本实用新型通过驱动机构驱动热封组件对放置于载带放置台上的载带进行返修,具有结构简单,操作方便的特点。另一方面,本实用新型通过设置载带位可调节的载带放置台,可实现不同规格载带的上带封合不良进行返修,返修效率高。此外,通过设置镀络棒及限位块,可提高载带返修精度。
【技术领域】
本实用新型涉及载带包装领域,特别涉及一种结构简单、返修效率高且操作方便的载带返修装置。
【背景技术】
在电子产品生产过程中,为下道工序的加工需要,电子元器件需要置于载带中封装,以避免其受污染而影响其使用。而在实际作业中,由于各种因素的影响,使载带与上带粘接的效果达不到剥离强度的要求,因而需要返修装置对其进行二次热压,以对载带进行修复。现有的载带返修装置不仅结构复杂,且只能对单一规格的载带的上带封合不良进行返修,存在返修效率及精度低,操作不便等问题。因此,如何有效提高载带返修效率及返修精度,简化返修装置的结构就成为一种客观需求。
【实用新型内容】
本实用新型旨在解决上述问题,而提供一种结构简单、返修效率高、操作方便的载带返修装置。
为实现本实用新型的目的,本实用新型提供了一种载带返修装置,该装置设有机台,在所述机台上分别设有载带位可调的载带放置台及控制装置,在所述载带放置台上方设有可上下移动的热封组件,该热封组件通过驱动机构驱动其上下移动,所述热封组件及驱动机构分别与控制装置连接,所述驱动机构通过固定于载带放置台上的固定架固定。
所述载带放置台包括固定于机台上的底座、设于底座前端的可前后移动的调节块及用于带动调节块前后移动的丝杆,所述调节块与底座前端部之间的间隙用于放置载带的口袋,所述丝杆与底座螺纹连接并与调节块固定连接,其端部伸出调节块并与手轮固定连接。
所述底座内设有用于对调节块进行定位的镀络棒及设于镀络棒外周与之配合的滚动轴承,所述镀络棒的端部与调节块固定连接。
所述镀络棒设有两根,且两根镀络棒对称设于丝杆的两侧,所述底座内分别设有与丝杆配合的螺纹孔及容置镀络棒的容置孔,所述调节块上设有穿置丝杆的连接孔。
所述控制装置设有控制盒、设于控制盒内的控制模块及设于控制盒上与控制模块连接的控制面板,所述控制面板上设有显示屏及开关,所述控制模块分别与热封组件及驱动机构连接。
所述热封组件包括加热块、设于加热块内的加热棒、设于加热块上端向内侧延伸的连接块及设于加热块前侧下端的刀片,所述加热块内设有设有容置加热棒的容置孔,所述加热棒与控制装置连接,所述刀片位于待返修载带封合部的正上方。
所述加热块与连接块一体成型,所述连接块通过第一隔热板与驱动机构固定连接。
所述驱动机构包括与控制装置连接的气缸及固定于固定架上的固定座,所述气缸通过固定座固定于固定架上部,所述气缸的活塞杆通过第一隔热板与热封组件连接。
所述气缸的活塞杆后端设有限位块,所述限位块与设于固定架下部的固定块滑动连接,在所述限位块与气缸活塞杆之间设有第二隔热板,所述固定座的宽度与限位块及第二隔热板的总宽度相对应。
所述固定座上设有容置气缸的容置槽,所述固定块上设有供限位块滑动的滑槽。
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