[实用新型]一种晶硅切片机主轴非接触密封结构

说明书

本实用新型公开了一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，涉及主轴密封的技术领域，其技术方案要点是包括主轴外套；密封静环；以及密封动环，其固定在主轴芯轴上；密封静环与密封动环之间形成气幕间隙和排污腔，排污腔位于气幕间隙靠近零部件安装空间一侧，气幕间隙与外界连通，密封静环上开设有用于对气幕间隙供气的静环供气孔，密封静环上开设有用于将排污腔中的污染杂质排出的静环排污孔；将高压气体通入到静环供气孔当中，供气孔将气体送入到气幕间隙中，一部分气体在气幕间隙中形成向外吹拂的气幕，一部分进入到排污腔中，气幕能够阻挡污染杂质进入密封静环和密封动环之间，向排污腔内吹的气体，能够将进入突破气幕进入排污腔中的杂质通过静环排污孔吹出。

技术领域

本实用新型涉及主轴密封的技术领域，更具体的说，它涉及一种晶硅切片机主轴非接触密封结构。

背景技术

随着光伏行业的发展，对晶硅切片机的可靠性要求越来越高，其中，晶硅切片机主轴的密封性问题直接影响晶硅切片机的可靠性。晶硅切片机中主轴起支撑与旋转功能；主轴包括主轴芯轴、套设在主轴芯轴外侧的主轴外套以及内部零部件；主轴芯轴与主轴外套存在相对的旋转运动，二者之间存在一定的零部件安装空间，内部零部件设置在零部件安装空间中；零部件安装空间当中通常安装轴承或隔圈等零部件来实现主轴的功能；零部件安装空间一般由密封结构与外界分隔，晶硅切片机在工作时，主轴的工作环境通常是比较恶劣的，存在大量的水汽以及硅粉等污染杂质，这些杂质容易穿过密封结构进入到主轴内，一旦这些污染杂质进入主轴，将导致主轴的失效。现有的切片机主轴损坏原因大部分都是因为密封失效，导致污染杂质进入主轴，导致内部零件损坏，现在亟需一种不容易出现密封失效的晶硅切片机主轴密封结构。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，该结构使得主轴不容易出现密封失效的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，主轴外套，其套设在主轴芯轴外侧，用于对主轴芯轴进行支撑；

密封静环，其固定在主轴外套靠近主轴芯轴端部的一侧；

以及密封动环，其固定在主轴芯轴上；

密封静环与密封动环之间形成气幕间隙和排污腔，排污腔位于气幕间隙靠近零部件安装空间一侧，气幕间隙与外界连通，密封静环上开设有用于对气幕间隙供气的静环供气孔，密封静环上开设有用于将排污腔中的污染杂质排出的静环排污孔。

通过采用上述技术方案，将高压气体通入到静环供气孔当中，供气孔将气体送入到气幕间隙中，一部分气体在气幕间隙中形成向外吹拂的气幕，一部分进入到排污腔中，气幕能够阻挡污染杂质进入密封静环和密封动环之间，向排污腔内吹的气体，能够将进入突破气幕进入排污腔中的杂质通过静环排污孔吹出，从而使得污染杂质不容易进入到零部件安装空间处，从而使得主轴不容易出现密封失效的问题。

本实用新型进一步设置为：所述气幕间隙与排污腔之间设置有用于对进入到排污腔当中的气体进行限制的第一密封间隙。

通过采用上述技术方案，通过设置密封间隙，提高气体从气幕间隙流向排污腔的气阻，从而使得高压空气更加容易在气幕间隙当中向外流动形成气幕，从而更好的阻止污染杂质进入气幕间隙当中。

本实用新型进一步设置为：所述第一密封间隙与所述气幕间隙之间设置有呈环形的出气间隙，出气间隙与静环供气孔直接连通。

通过采用上述技术方案，高压气体通过静环供气孔进入到出气间隙当中，高压气体进入到出气间隙中之后，能够均布在出气间隙当中，从而使得气幕间隙中形成的气幕在密封动环的周向方向上能够更加均匀。

本实用新型进一步设置为：所述密封静环与主轴外套之间设置有法兰，密封静环与法兰相互贴合的一侧设置有供气环槽，法兰上开设有为供气环槽供气的法兰供气孔，静环供气孔在密封静环上设置有若干个且环绕密封静环设置。