[实用新型]一种集成电路板封装焊接治具

权利要求书

1.一种集成电路板封装焊接治具，包括安装架(1)、夹持机构(2)和调节机构(3)，其特征在于：所述安装架(1)包括侧板(11)和连接架(12)，所述连接架(12)的设置在侧板(11)的头部，且连接架(12)与侧板(11)一体成形，所述夹持机构(2)包括架板组(21)和配合板(22)，所述配合板(22)固定安装在架板组(21)的下端面，且配合板(22)转动安装在连接架(12)的中部，所述调节机构(3)设置在架板组(21)的下端面，且调节机构(3)与配合板(22)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述架板组(21)包括固定弯板(211)和活动弯板(212)，所述活动弯板(212)设置在固定弯板(211)的前端，且活动弯板(212)与固定弯板(211)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述调节机构(3)包括第一液压缸(31)和配合弹簧(32)，所述第一液压缸(31)固定安装在配合板(22)的中部，所述配合弹簧(32)固定安装第一液压缸(31)的头部，且配合弹簧(32)与活动弯板(212)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述固定弯板(211)的下端面对称设置有连接板(213)，所述活动弯板(212)下端对称设置有与连接板(213)相配合的限位框(214)，所述限位框(214)与活动弯板(212)一体成形。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述侧板(11)侧面还转动安装有第二液压杆(111)，所述第二液压杆(111)的输出端与固定弯板(211)转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路板封装焊接治具，其特征在于，所述侧板(11)的下端面对称设置有外接板(112)，所述外接板(112)与侧板(11)一体成形。