[实用新型]一种晶圆切割用切口定位机构

说明书

本实用新型属于晶圆切割领域，具体为一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板，所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板，所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机，所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘，且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触，所述侧板的内侧设置有空槽，所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆。该晶圆切割用切口定位机构，通过加工原件上方调节块的设置，能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节，配合上加工原件下方自动旋转机的设置，能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转，进而便于将加工原件裁切为标准圆形，解决了现有装置难以保证裁切出产品为圆形的问题。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割领域，具体为一种晶圆切割用切口定位机构。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

在晶圆生产过程中，需要对其原件进行裁切，并将其裁切为不同半径的圆板状，以便于对其进行下一步加工，而现有裁切装置对原件进行裁切时难以保证其切口为标准圆形，可能导致裁切出晶圆不符合标准，难以保证产品质量。

为解决上述问题，本申请中提出一种晶圆切割用切口定位机构。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种晶圆切割用切口定位机构，具有能够对不同半径晶圆进行高效裁切的特点。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种晶圆切割用切口定位机构，包括装置底板，所述装置底板的外侧设置有侧板和顶板，所述装置底板的顶部固定安装有自动旋转机，所述自动旋转机的输出端固定安装有真空陶瓷吸盘，且真空陶瓷吸盘的顶面与加工原件相接触，所述侧板的内侧设置有空槽，所述侧板的内侧设置有电动伸缩杆，所述侧板的侧面开设有调节槽，所述侧板的外侧设置有调节块，所述调节块的外壁固定连接有升降杆，所述升降杆的外壁固定套接有与调节槽相适配的滑块，且升降杆的外壁与电动伸缩杆的底端固定连接，所述调节块的顶面开设有滑槽，所述调节块的侧壁开设有卡槽，所述调节块的内侧设置有移动块，所述移动块的顶部固定安装有驱动电机，所述移动块的底部固定连接有裁切刀头，所述移动块的内壁活动套接有紧固螺栓，且调节块的外壁设置有与紧固螺栓规格相同的紧固螺母。

优选的，所述顶板的内壁固定套接有螺纹环，所述螺纹环的内壁螺纹套接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端通过轴承固定套接有压板，且压板由弹性橡胶制作而成。

优选的，所述调节块的顶面和底面均设置有滑槽，且调节块的顶面开设有位于滑槽外侧的刻度槽。

优选的，所述调节块设置在加工原件的上方，且加工原件的正中心与压板和真空陶瓷吸盘在同一竖直线上。

优选的，所述升降杆的外端固定安装有位于侧板外侧的挡盘。

优选的，所述滑槽和卡槽为连通状态，且滑槽和卡槽的内壁均设置有橡胶垫层。

优选的，所述装置底板的顶面设置有位于自动旋转机外侧的橡胶垫层。

优选的，所述螺纹杆的顶端固定安装有旋钮，所述紧固螺栓的外端固定套接有螺套，且旋钮和螺套的外壁均开设有防滑纹。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、通过加工原件上方调节块的设置，能够通过调节电动伸缩杆对调节块下方裁切刀头的高度进行调节，配合上加工原件下方自动旋转机的设置，能够带动加工原件在裁切刀头的下方进行旋转，进而便于将加工原件裁切为标准圆形，解决了现有装置难以保证裁切出产品为圆形的问题。