[实用新型]印制电路板及印刷载具

说明书

本实用新型提供了一种印制电路板及印刷载具，印制电路板包括基板以及设置在所述基板上的拼接板组，所述拼接板组包括两个相对设置的拼接板，所述拼接板包括第一软板以及第二软板，所述第一软板与所述第二软板垂直设置，所述第一软板上具有第一补强层以及第二补强层；其中一个所述拼接板的第一软板朝向另一个所述拼接板的第二软板延伸，且其中一个所述拼接板的第一补强层与另一所述拼接板的第二补强层相对应。本实用新型技术方案通过调整拼接板组中两个拼接板的位置，使得印制电路板两侧的硬板厚度不同，从而实现多种布线布局，能够适用于更多电子产品结构，提高产品的兼容性以及材料的利用率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板以及一种印刷载具。

背景技术

在电子行业中，电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着时代的发展，对电路板的设计要求也越来越高，从单纯的硬质电路板板、软质电路板到软硬结合的印制电路板，印制电路板同时具备FPC（柔性电路板）的特性与PCB（印刷电路板）的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

在现有技术中，印制电路板设计为两侧硬板叠构完全一致，也就是硬板厚度一致，但随着电子产品轻薄化，产品的结构与电路板的机构相互限制的问题日益突出，由于布线布局限制叠构无法变更或机构限制，现有技术中两侧硬板叠构完全一致的印制电路板已无法满足电子产品小型化、轻薄化的发展。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种印制电路板及其印刷载具，旨在解决现有技术中印制电路板结构局限性的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的印制电路板包括基板以及设置在所述基板上的拼接板组，所述拼接板组包括两个相对设置的拼接板，所述拼接板包括第一软板以及第二软板，所述第一软板与所述第二软板垂直设置，所述第一软板上具有第一补强层以及第二补强层；其中一个所述拼接板的第一软板朝向另一个所述拼接板的第二软板延伸，且其中一个所述拼接板的第一补强层与另一所述拼接板的第二补强层相对应。

可选地，其中一个所述拼接板的第一补强层与另一所述拼接板的第二补强层在沿所述基板的长度方向的剖切面上至少部分重叠。

可选地，两个所述拼接板沿所述基板的宽度方向相对设置。

可选地，所述第一软板与所述第二软板呈“L”型连接。

可选地，所述第二软板的一端与所述第一软板上远离所述第一补强层的一端连接，所述第二软板上远离所述第一软板的一端上设有第三补强层。

可选地，所述第一补强层设置在所述基板的底面，所述第二补强层和/或所述第三补强层设置在所述基板的顶面。

可选地，所述第一软板与所述第二软板为一体成型设置。

可选地，所述印制电路板包括至少两个所述拼接板组，两个所述拼接板组沿所述基板的长度方向并列设置。

此外，为解决上述问题，本实用新型还提出一种印刷载具，所述印刷载具用于印刷如上述印刷载具中的拼接板组，所述印刷载具包括载板以及设置在所述载板上的印刷槽组，所述印刷槽组包括两个相对设置的印刷槽，所述印刷槽用于容置所述拼接板组，其中，所述印刷槽内对应所述拼接板组的第一补强层位置处设有补偿部，以补偿所述印制电路板上第一补强层与所述第二补强层之间的高度差。

可选地，所述印刷槽的边缘以及所述补偿部的边缘呈倒角设置。

本实用新型技术方案通过调整所述拼接板组中两个所述拼接板的位置，使得其中一个所述拼接板的第一补强层与另一所述拼接板的第二补强层相对应，也即使得所述印制电路板两侧的硬板厚度不同，从而实现多种布线布局，能够适用于更多电子产品结构，提高产品的兼容性以及材料的利用率，降低生产成本。