[实用新型]一种具有散热伸缩柱的覆铜板

说明书

本实用新型涉及到一种覆铜板技术领域，具体涉及到一种具有散热伸缩柱的覆铜板。包括覆铜板本体，覆铜板本体下方设置有上散热板，上散热板下方设置有下散热板，上散热板下端固定有多个套管，下散热板上端固定有与套管同心的内管，内管上部插接在其上方的套管内。本实用新型中，覆铜板本体在工作过程中产生的热量可以传导至上散热板、上板和下板上，同时可以通过上板、下板、套管和内管传导至下散热板上，散热面积大，从而提高覆铜板本体在工作时的散热效率，由于套管可以伸缩定位，能够对覆铜板本体进行有效的整体支撑，覆铜板本体安装后稳定性能好，覆铜板本体可以处于任意高度，安装灵活。

技术领域

本实用新型涉及到一种覆铜板技术领域，具体涉及到一种具有散热伸缩柱的覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材、覆铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品，现有的覆铜板都存在散热的问题，覆铜板在安装时，没有足够的支撑，安装过程中覆铜板受压后容易变形，覆铜板主要靠空气流通进行散热，其散热面积小，散热效率低，容易导致覆铜板在高工作强度下，无法得到很好的散热而损坏。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于一种支撑性能好，散热效率高，结构稳定。

为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：

一种具有散热伸缩柱的覆铜板，包括覆铜板本体，覆铜板本体下方设置有上散热板，上散热板与覆铜板本体通过上导热硅胶层连接，上散热板下方设置有下散热板，上散热板下端固定有多个横向均匀排布的竖直套管，下散热板上端固定有与套管同心的内管，内管上部插接在其上方的套管内，内管上端圆周均布开设有多个竖直的上长槽，内管内滑动设置有内柱，内柱上方相邻两上长槽之间的内管内壁上均固定有弧形凸块，内管下端的左右两侧均开设有竖直的下长槽，连杆贯穿内管的下长槽，内管内部的连杆部分上端均固定有楔块，楔块的斜面与内柱下端面接触，楔块的斜面左端向上倾斜，下散热板右端固定有固定板，螺钉贯穿固定板后与连杆右端螺纹连接。

具体的，所述下散热板下端面上固定有下导热硅胶层。

具体的，相邻两套管之间的上散热板下端均固定有两个左右对称的上板，两上板之间滑动设置有下板，下板固定在下散热板上端，连杆贯穿下板并与其滑动配合。

具体的，所述内柱下端面为左端向上倾斜的斜面。

具体的，所述内柱外缘与套管内缘活动接触。

具体的，所述上板和下板均为铝板。

具体的，所述上散热板和下散热板均为铝板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型中，覆铜板本体在工作过程中产生的热量可以传导至上散热板、上板和下板上，同时可以通过上板、下板、套管和内管传导至下散热板上，散热面积大，从而提高覆铜板本体在工作时的散热效率，由于套管可以伸缩定位，能够对覆铜板本体进行有效的整体支撑，覆铜板本体安装后稳定性能好，覆铜板本体可以处于任意高度，安装灵活。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A区域的放大图。

具体实施方式