[实用新型]一种壳体基体、壳体和电子设备

说明书

本实用新型涉及一种壳体基体、壳体和电子设备，所述壳体基体包括依次层叠的第一PET层、PC层和第二PET层。本实用新型中第一PET层和第二PET层的设计可以提高壳体基体整体的韧性，并且所述壳体基体还具有成本低的优点。

技术领域

本实用新型属于壳体技术领域，具体涉及一种壳体基体、壳体和电子设备。

背景技术

现有的壳体基体一般使用PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)与PMMA(Polymethylmethacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)的复合板材，PMMA由于硬度较高，力学性能较佳，且具有较好的光学性能，故常作为表面保护层。但是PMMA本身的抗划伤性能还是不够满足使用需要，所以需要后续进行淋涂硬化液，因为PMMA板材较脆，故不能在热压成型之前在表面增加硬化层。如果在热压成型之前在PMMA的表面增加硬化层，则会导致后续热压过程中产生变形裂纹，影响外观效果。

所以使用PMMA作为表面保护层只能在热压成型后对一个一个成型好的壳体基体淋涂硬化液，成本较高。

因此，研发一种可以改善上述技术问题的壳体基体、壳体和电子设备具有重要意义。

实用新型内容

本实用新型是基于发明人对以下事实的认识做出的。

现有壳体基体中常使用PMMA作为表面保护层，而PMMA板材较脆，不能在热压成型之前在表面增加硬化层，只能在热压成型后对一个一个成型好的壳体基体淋涂硬化液，存在成本高、操作复杂的技术问题。

发明人发现，与PMMA相比，PET(polyethylene terephthalate)，聚对苯二甲酸乙二醇酯)的韧性更佳。基于此，发明人提出了一种壳体基体，所述壳体基体包括依次层叠的第一PET层、PC层和第二PET层。由此，第一PET层和第二PET层的设计可以提高壳体基体整体的韧性，并且壳体基体具有成本低的优点。

具体地，所述第一PET层的厚度为50-150μm；所述PC层的厚度为300-500μm；所述第二PET层的厚度为50-150μm。本实用新型中各层的厚度可以保证壳体基体的强度，减少壳体基体在外力作用下产生内部裂纹。

具体地，所述壳体基体还包括硬化层，所述硬化层位于第一PET层远离所述PC层的一侧。发明人发现，在第一PET层的表面增加硬化层，随后进行热压操作，在热压过程中包括第一PET层在内的各层均不会出现裂纹，不会影响壳体基体的外观效果，本实用新型的设计避免了在热压成型后对一个一个成型好的壳体基体淋涂硬化液的操作。

具体地，所述硬化层的硬度不小于3H，可以进一步提高壳体基体的耐磨性。该硬度是指铅笔硬度，具体地，硬化层的硬度可以为3H、4H、5H或6H。

具体地，所述壳体基体还包括第一胶层和第二胶层；所述第一胶层位于所述第一PET层与所述PC层之间；所述第二胶层位于所述PC层与所述第二PET层之间。通过第一胶层与第二胶层的设计，可以使第一PET层与PC层、PC层与第二PET层更牢固的粘合。

具体地，所述第一胶层的厚度为5-10μm；所述第二胶层的厚度为5-10μm。若胶层厚度过小，则存在胶粘不牢固的问题。若胶层的厚度过大，则增加了壳体基体的成本。

具体地，所述第一胶层与PC之间的粘结力大于光学胶与PC之间的粘结力；所述第二胶层与PC之间的粘结力大于光学胶与PC之间的粘结力。由壳体基体形成壳体需要进行热压工艺，第一胶层和第二胶层具有强的粘结力，可以使第一PET层、PC层和第二PET层实现紧密的粘结，进一步保证在热压工艺中各层之间不会出现翘起的问题。