[实用新型]一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风

权利要求书

1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于，包括层叠设置的基板、振膜和电极板，其中：

所述基板的中部设有声腔；

所述振膜的下表面朝向所述基板，且所述振膜的边缘与所述基板的边缘之间设有第一固定部；所述振膜的上表面朝向所述电极板，且所述振膜与所述电极板之间通过第二固定部隔离而构成电容结构；

所述振膜上分别设有靠近振膜边缘的第一凹凸结构和靠近所述声腔的第二凹凸结构，所述第一凹凸结构和第二凹凸结构在基板上的正投影均位于所述第一固定部在基板上的正投影与所述声腔之间；所述第一凹凸结构包括由所述振膜的上表面朝向基板凹陷而形成的第一凹陷部，以及由所述振膜的下表面朝向基板凸起而形成的第一凸起部，所述第一凹陷部与所述第一凸起部的轴线重合；所述第二凹凸结构包括由所述振膜的上表面朝向基板凹陷而形成的第二凹陷部，以及由所述振膜的下表面朝向基板凸起而形成的第二凸起部，所述第二凹陷部与所述第二凸起部的轴线重合，所述第二凸起部的端部与所述基板的上表面之间具有间隙；所述振膜上开设有位于所述第一凹凸结构与所述第二凹凸结构之间的排气孔。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述基板的上表面开设有凹槽，所述第一凸起部的端部伸入所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述间隙的高度大于等于所述第二凸起部的宽度；和/或，

所述间隙的高度小于等于所述第二凸起部与所述第一凸起部之间距离的一半。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述排气孔为多个长条形开孔，并环绕所述声腔均匀间隔布置。

5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述开孔的面积为所述第二凸起部沿振膜厚度方向的纵向截面面积的1.4～2倍。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述排气孔为多个U型切缝，并环绕所述声腔均匀间隔布置。

7.根据权利要求1-6任一项所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述振膜的中部区域朝向所述电极板凸起而形成台阶部，所述台阶部的端部在所述基板上的正投影位于所述第二凹凸结构在基板上的正投影与所述声腔之间。

8.根据权利要求7所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述台阶部的高度为所述第一固定部厚度的六分之一至五分之一。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片还包括位于所述电极板上表面的背板。

10.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的MEMS麦克风芯片。