[实用新型]一种芯片封装加工用打磨设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装加工用打磨设备，包括支撑台，所述支撑台的上端外表面设置有连接底板，所述连接底板的上端设置有加工台，所述加工台的上端设置有固定结构，所述固定结构包括连接槽、转动柱、一号连接板和限位柱，所述连接底板的一侧设置有风扇，所述风扇的一侧设置有废料槽，所述废料槽的一侧外表面设置有二号连接板，所述二号连接板的下端设置有连接柱。本实用新型所述的一种芯片封装加工用打磨设备，通过设置有固定结构，能够较为方便的完成待打磨封装芯片的固定和取出，通过设置有风扇、废料槽、二号连接板与连接柱，能够对废屑进行收集，同时避免了废屑可能对后续芯片固定所产生的影响，使用的效果较好。

技术领域

本实用新型涉及打磨技术领域，特别涉及一种芯片封装加工用打磨设备。

背景技术

芯片封装加工用打磨设备是一种用来在芯片封装加工过程中对芯片封装的棱角等部位进行打磨，从而使得芯片的封装效果封好的一种设备；现有公开专利CN210756358U中的芯片封装加工用打磨设备，在使用过程中存在弊端，首先对芯片封装结构的固定效果不够好，其次，不能够较好的对打磨过程中所产生废屑等杂物进行处理，不利于大量芯片封装加工过程中的打磨，为此，我们提出一种芯片封装加工用打磨设备。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片封装加工用打磨设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片封装加工用打磨设备，包括支撑台，所述支撑台的上端外表面设置有连接底板，所述连接底板的上端设置有加工台，所述加工台的上端设置有固定结构，所述固定结构包括连接槽、转动柱、一号连接板和限位柱，所述连接底板的一侧设置有风扇，所述风扇的一侧设置有废料槽，所述废料槽的一侧外表面设置有二号连接板，所述二号连接板的下端设置有连接柱，连接底板的上端外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有打磨结构。

优选的，所述打磨结构的一侧设置有活动结构，所述支撑台的下端外表面靠近拐角处设置有支撑腿，所述支撑腿的内侧外表面设置有连接支架，所述连接支架与支撑腿之间设置有储物箱，所述储物箱的下端设置有放置板，所述支撑板的一侧设置有控制按键。

优选的，所述连接槽设于加工台的上端外表面，所述转动柱设于连接槽的外侧，所述一号连接板设于转动柱的外表面，所述限位柱设于一号连接板的下端外表面。

优选的，所述转动柱为圆柱状且嵌入于加工台的内部，所述一号连接板为板状，所述限位柱为板状结构，所述转动柱为耐磨材料制成，所述一号连接板和限位柱均为塑料材质制成，所述转动柱、一号连接板和限位柱的数量均为四组，所述转动柱的直径大于限位柱的直径，所述一号连接板的竖截面面积为矩形。

优选的，所述风扇内扇叶的数量为三组，所述风扇的外表面还设置有过滤网，所述废料槽为空心长方体状，所述废料槽为塑料材质制成，所述二号连接板和连接柱均为木质材料制成，所述二号连接板为长条板状，所述二号连接板嵌入于支撑台上，所述连接柱呈圆柱状，所述连接柱贯穿于支撑台，所述连接柱的数量为若干组，所述连接柱与支撑台相匹配，所述支撑台为板状木质材料制成且其一侧边缘处设有连接开口，连接开口与二号连接板和连接柱均相匹配。

优选的，所述连接底板为板状且为铝合金材料制成，所述连接底板的横截面积小于支撑台的横截面积，所述加工台为板状且为塑料材质制成，所述加工台的横截面为不规则多边形状，所述支撑板的侧截面为梯形状，所述支撑板为合金钢材料制成，所述支撑腿的数量为四组且呈阵列分布。

优选的，所述支撑腿和连接支架均为铝合金制成，所述支撑腿为四棱柱结构且外表面设有凹槽，所述连接支架的数量为若干组，所述储物箱为抽屉状，所述放置板为板状，所述放置板的数量为两组，所述储物箱和放置板均为木质材料制成，所述控制按键为圆柱状，所述储物箱的横截面积大小与放置板的横截面积大小相等，所述储物箱的内部空间大小小于两组放置板之间所形成的空间。