[实用新型]均温板及具有该均温板的电子装置有效
| 申请号: | 202022081507.8 | 申请日: | 2020-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN213426738U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 洪银树;尹佐国;李明聪 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吴怀权 |
| 地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 均温板 具有 电子 装置 | ||
本实用新型提供一种均温板及具有该均温板的电子装置,用以解决现有电子装置散热效率不佳的问题。该均温板包括:一个第一片体;一个第二片体,该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽,该第二片体与该第一片体结合形成一个腔室;至少一个第三片体,位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体,该第三片体具有一个槽部,该槽部的开口朝向前述连接的该第一片体或该第二片体,前述连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室;及一个工作液体,填充于该腔室及该容室。
技术领域
本实用新型关于一种均温板及电子装置,尤其是一种可帮助电子装置维持适当工作温度的均温板及具有该均温板的电子装置。
背景技术
一般电子装置的晶片在工作时是主要热源,而散热不仅是为了降低晶片自身温度、使其不会超过要求的工作温度,同时还可以避免电子装置局部过热。目前电子装置的散热方式,主要是将一个均温板设于该电子装置的内部,该均温板可以具有一个槽室填充有一个工作液体,且该槽室可以对位该热源;如此,该热源可以加热该均温板内的工作液体并使该工作液体气化,并利用该工作液体气液相的变化机制来达成热能传递以达到散热目的。
然而,上述现有的均温板,由于该均温板仅具有一个槽室,该均温板仅由该槽室内的工作液体对该热源散热,当该热源的温度过高时,该工作液体对该热源的散热效果有限,使得该工作液体难以对该热源有效地散热,使该热源处无法维持在适当的工作温度,进而造成电子装置出现局部过热现象,导致电子装置内部的散热效率降低。
有鉴于此,现有的均温板确实仍有加以改善的必要。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种均温板,可以易于进行散热。
本实用新型的次一目的是提供一种具有该均温板的电子装置,避免该电子装置的工作温度过高而可以达到良好的散热效能。
本实用新型全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例,非用以限制本实用新型。
本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义;于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括复数的情况,除非其明显意指其他意思。
本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包括连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,是本领域中技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择的。
本实用新型的均温板,包括:一个第一片体;一个第二片体,该第一片体及该第二片体的其中至少一者具有一个容槽,该第二片体与该第一个片体结合形成一个腔室;至少一个第三片体,位于该腔室内并连接于该第一片体或该第二片体,该第三片体具有一个槽部,该槽部的开口朝向该第三片体连接的该第一片体或该第二片体,该第三片体连接的该第一片体或该第二片体遮盖该槽部以形成至少一个容室;及一个工作液体,填充于该腔室及该容室。
本实用新型具有该均温板的电子装置,包括:一个机壳;一个电子模组,位于该机壳中并具有至少一个发热区;一个前述的均温板,设于该机壳中,且连接该第三片体的该第一片体或该第二片体接触该发热区。
因此,本实用新型的均温板及具有该均温板的电子装置,该均温板可以置入该电子装置的机壳中,利用该容室位于该腔室内,且该腔室及该容室均填充有该工作液体,该均温板可以由该容室内的工作液体吸收热能,该容室内的工作液体可以从液态蒸发成气态,接着,该腔室内的工作液体可以迅速吸收该容室内的热能,使该容室内的工作液体可以迅速由气态冷凝成液态吸热,使该腔室内的工作液体可以进一步对该容室内的工作液体降温,进而帮助该电子模组散热以维持适当的工作温度,可以避免该电子模组的工作温度过高,可以实现提供良好散热效能的功效。
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